사피엔반도체, 40억원 규모 백플레인 공급계약 체결

유럽 고객사와 기본형부터 고급형 디스플레이까지 개발 및 양산

사피엔반도체는 유럽의 마이크로 디스플레이 엔진 제조사와 약 40억원 규모의 고급형 CMOS 백플레인 공급 계약을 체결했다고 22일 밝혔다.

사피엔반도체는 마이크로 LED 픽셀 어레이를 구동하기 위한 드라이버 IC를 설계하는 팹리스다. 실리콘 기판 위에 마이크로 LED를 형성하는 기술인 레도스(LEDoS) 반도체 설계에 대한 약 150개의 글로벌 특허를 보유하고 있다.

(사진=사피엔반도체)

레도스는 증강현실(AR) 스마트 안경 등 마이크로 LED 디스플레이 엔진에 특화된 초소형 디스플레이 솔루션 중 하나로 초소형, 초저전력이 장점이다.

이번 계약을 통해 유럽의 주요 레도스(LEDoS) 마이크로 디스플레이 엔진 제조사에 초소형 디스플레이 엔진에 적용되는 CMOS 백플레인을 공급한다. 2025년 하반기부터 양산에 들어가 인공지능(AI) 기능을 더욱 강화하기 위한 고급형 AR 스마트 안경 제품에 적용될 예정이다. 고급형 AR 스마트 안경은 게임, 보건의료, 교육, 군사 등 전문 산업 분야에 활용될 수 있다.

이명희 사피엔반도체 대표는 “레도스 기반 기본형뿐만 아니라 프리미엄급(고급형)의 마이크로 LED 디스플레이 솔루션까지 공급하는 계약을 통해 글로벌 경쟁력을 보여주게 되었다”며 “단순 AR 스마트 안경이 아닌 AI 기능을 극대화할 수 있는 레도스 기술력으로 향후 글로벌 스마트 글라스 시장을 선점 하겠다”고 말했다.

시장조사기관 더비즈니스리서치에 따르면 AR·VR 스마트 글라스 시장은 AI 접목으로 2028년까지 약 47조8천767억 원 (346억 2천만 달러)에 이를 것으로 예상되며, 사피엔반도체는 시장 성장에 발맞춰 기술 개발과 시장 진출을 가속화하고 있다.