사피엔반도체, 美 빅테크 기업과 DDI 공동개발·공급 계약

계약 규모 48억원…AR기기용 레도스 시장 공략

사피엔반도체는 미국 글로벌 빅테크 기업과 초소형 AI·AR 스마트 안경의 마이크로 LED(발광다이오드) 디스플레이 구동칩 공동 개발 및 공급 계약을 체결했다고 26일 밝혔다.

사피엔반도체는 차세대 마이크로LED 디스플레이 구동칩(DDI) 전문기업이다. 최근 실리콘밸리에 위치한 빅테크 기업 중 한 곳과 초소형 AI·AR 스마트 안경에 탑재되는 레도스(LEDoS) 디스플레이 구동칩(DDI)을 공동으로 개발하고 공급하기로 했다.

계약 규모는 약 48억원이며, 계약 기간은 2024년 8월부터 2025년 10월까지이다.

(사진=사피엔반도체)

이번 계약은 사피엔반도체가 보유하고 있는 MiP 구동 기술 특허 외 다수의 특허 기술에 기반한 설계 기술을 인정받아 성사됐다. 디스플레이 제품 공급 체계에서 중간 단계의 디스플레이 엔진 제조기업을 거치지 않은 사피엔반도체와 직접 계약에 해당한다.

디스플레이 제품개발의 공급 체계는 ▲디스플레이 구동칩 전문기업(Tier 2)이 ▲디스플레이 엔진 제조기업(Tier 1)을 통해 ▲세트기업(OEM 제조사)인 빅테크 기업에 공급하는 것이 일반적이다. 이번 계약은 빅테크 기업이 필요한 사양을 사피엔반도체와 직접 공동 개발을 통해 엔진 제조기업에 연결해 주는 구조다.

초소형 AI·AR 스마트 안경의 마이크로 LED 디스플레이는 1만 PPI(Pixel Per Inch) 이상의 0.1~0.2인치의 크기가 선호되므로 상당한 기술력이 필요하다. 특히 사피엔반도체는 세계 유일의 원천기술인 MiP 및 관련 특허 기술 접목을 통해 저전력 고효율의 디스플레이 구동을 구현해 초소형 AI·AR스마트 안경에 최적화했다. 

MiP는 화소 영상정보를 저장할 수 있는 메모리를 내장한 디지털 구동 방식이다. 10비트 이상의 S램 메모리 기반의 디지털 구동으로 능동형 픽셀 회로를 구현한다.