애플, 아이폰 칩 후공정 인도에 맡기나…"CG세미와 협상"

인도 이코노믹타임스 보도

애플이 아이폰용 칩 조립과 패키징을 인도에서 진행하는 방안을 검토 중이라고 인도 경제매체 이코노믹타임스가 17일(현지시간) 소식통을 인용해 보도했다.

보도에 따르면, 애플은 인도 대기업 무루가파 그룹 산하 CG 세미(CG Semi)와 예비 협상을 진행 중이다. CG 세미는 인도 반도체 업체로, 현재 인도 최초의 대규모 외주 반도체 조립 및 테스트(OSAT) 시설을 건설 중이다. 애플은 이 시설을 활용해 일부 아이폰용 칩의 후공정을 맡기는 방안을 검토 중인 것으로 전해졌다.

애플이 아이폰용 칩의 조립과 패키징을 인도에서 진행하는 방안을 검토 중이라는 소식이 나왔다. (사진=클립아트코리아)

소식통은 “양측의 논의는 아직 초기 단계"라며 "구체적으로 어떤 칩이 생산될지는 확실하지 않지만, 디스플레이 관련 칩일 가능성이 높다"고 밝혔다.

다만, 이번 협상은 예비 논의 수준에 머물러 있고, 협상이 진전되더라도 애플의 높은 품질요구 사항을 고려할 때 CG 세미에게는 험난한 여정의 시작이 될 수 있다고 한 소식통은 전했다.

아이폰17 프로 (사진=애플)

한편 애플은 아이폰 OLED 패널을 삼성디스플레이, LG디스플레이, BOE에서 공급받고 있으며, 디스플레이 집적 집적회로(DDIC)는 삼성, 노바텍, 하이맥스, LX세미콘에서 조달해왔다. 이들 업체는 주로 한국, 대만, 중국에 있는 업체에 칩 제조와 패키징을 위탁 중이다.

이번 거래가 성사될 경우, 중국에 대한 생산 의존도를 낮추고 인도를 새로운 생산 거점으로 키우려는 애플의 전략에 또 하나의 전환점이 될 것으로 외신들은 보고 있다.

한편 인도 반도체 시장에서는 글로벌 기업과 현지 기업 간 협력이 빠르게 확대되고 있다. 최근에는 인텔이 인도 타타그룹 산하 전자기기 제조업체 타타일렉트로닉스와 협력하는 등 인도를 중심으로 한 반도체 생태계 구축 움직임이 가속화되고 있다.