트럼프, TSMC 전방위 압박…"패키징 투자 확대가 현실적"

지난 1월 말 출범한 도널드 트럼프 2기 행정부가 대만 반도체 파운드리 TSMC 견제에 나서고 있다. 대만 디지타임스는 13일 "미국 정부가 TSMC 경영진과 회동에서 미국 내 반도체 생산과 관련해 인텔 협력을 포함한 방안을 제시했다"고 보도했다.

디지타임스에 따르면 미국 정부는 ▲미국 내 첨단 반도체 패키징 시설 구축 ▲인텔 파운드리 사업에 공동 투자와 기술 이전 ▲미국 내 생산 반도체 패키징을 인텔에 위탁 등 방안을 제시한 것으로 알려졌다.

이런 상황에서 궈밍치 홍콩 텐펑증권 애널리스트는 16일 "미국 정부 압박에 대한 TSMC의 가장 현실적인 대응 방안은 패키징 투자 확대가 될 것"이라고 전망했다.

"대만산 반도체 관세 인상, 실질적 영향 제한적"

지난 1월 말 출범한 도널드 트럼프 2기 행정부는 주요 수입 품목에 대한 관세 부과로 자국 보호주의를 강화하고 있다. 특히 대만산 반도체에 최대 100% 관세 부과를 예고하고 있는 상황이다.

궈밍치 홍콩 텐펑증권 애널리스트는 "대만산 반도체 관세 부과 타격은 제한적일 것"이라고 전망했다. (사진=디지타임스)

궈밍치는 "TSMC의 연간 대미 수출량은 한 달 매출에 미치지 못하며 인상된 관세는 고객사에 전가될 가능성이 크다. 관세 부과로 오는 타격은 매우 제한적이지만 TSMC가 이를 순순히 받아들일 수 없는 상황"이라고 분석했다.

이어"현재로서는 첨단 패키징 중심의 미국 내 투자 확대가 가장 현실적인 해결책"이라며 "이는 미국 정부의 요구를 일부 수용하면서도 TSMC의 핵심 경쟁력을 보호할 수 있는 방안"이라고 밝혔다.

"TSMC-미 정부, 패키징 관련 투자 합의 나설 것"

TSMC는 바이든 행정부가 제시한 반도체 지원법(CHIPS Act)에 따라 애리조나 주에 반도체 생산 시설을 완공했다. 지난 1월 중순부터 4나노급 반도체 생산에 들어간 데 이어 오는 2028년에는 이를 2나노급으로 끌어올릴 계획이다.

그러나 궈밍치는 "트럼프는 TSMC의 애리조나 주 생산 시설 투자가 여전히 불만족하고 있으며 최근 이어진 강경한 발언에서도 이를 엿볼 수 있다"고 설명했다.

이어 "TSMC가 애리조나 시설에 첨단 패키징 관련 투자를 늘리면 생산량이 늘어나며 미국 정부와 고객사에 큰 이익이 될 것이다. 추가 투자에 대해 미국 정부와 TSMC의 합의가 곧 있을 것으로 보이며 이 시나리오가 가장 실현 가능성이 높다"고 전망했다.

"인텔과 협력, 기술 이전·지배구조 문제로 어렵다"

인텔 파운드리는 막대한 시설 투자로 여러 분기째 수십 억 달러 규모 적자를 내고 있다. 전임 CEO인 팻 겔싱어가 2021년 만든 로드맵의 가장 마지막 공정인 인텔 18A(Intel 18A, 1.8나노급)는 올 하반기 대량 생산 예정이지만 실제 성능과 수율 등 불확실성이 크다.