"美 정부, TSMC에 인텔 파운드리와 협력 압박"

미국 정부가 지난 12일(미국 현지시간) 대만 TSMC 경영진과 회동에서 미국 내 반도체 생산과 관련해 세 가지 제안을 내놓고 압박했다는 보도가 나왔다. 대만 디지타임스가 13일 이같은 내용을 보도했다.

지난 1월 말 출범한 도널드 트럼프 2기 행정부는 주요 수입 품목에 대한 관세 부과로 자국 보호주의를 강화하고 있다. 특히 대만산 반도체에 최대 100% 관세 부과를 예고하고 있는 상황이다.

12일 회동에서는 팻 겔싱어 전임 CEO 취임 이후 파운드리 강화에 나선 인텔과 기술 협력, 조인트벤처(JV) 구성, 미국 내 고객사에 공급할 패키징 등 후공정 인텔에 위탁 등이 논의된 것으로 전해졌다.

"패키징·파운드리 등 인텔과 협력 방안 제시"

13일 대만 디지타임스에 따르면 미국 정부는 12일 TSMC 경영진과 회동에서 ▲ 미국 내 첨단 반도체 패키징 시설 구축 ▲ 인텔 파운드리 사업에 공동 투자와 기술 이전 ▲ 미국 내 반도체 생산 물량 패키징을 인텔에 위탁 등 3가지 방안을 제시했다.

그러나 TSMC는 인력난과 수익성 문제를 이유로 미국 내 패키징 공장 건설에 소극적인 입장을 보이고 있다. 암코테크놀로지 등 기존 후공정 파트너사들과의 관계 악화도 우려되는 상황이다.

인텔 파운드리 사업 공동 투자 역시 실현되기 어렵다. 인텔은 전임 CEO인 팻 겔싱어 재임 시절 전세계 2위 파운드리를 내세우며 공격적인 시설 투자를 진행한 경쟁사이다. 투자와 기술 이전은 경쟁사를 키워주는 결과를 낳을 수 있다.

투자은행서도 "미 정부, 인텔-TSMC 협력 주선 가능성"

앞서 미국 투자은행 베어드(Baird) 소속 트리스탄 게라 애널리스트는 지난 11일 아시아 내 반도체 공급망 관계자를 인용해 "미국 정부가 인텔과 TSMC의 협력을 주선할 가능성이 있다"고 밝히기도 했다.

그는 "TSMC가 인텔의 3나노와 2나노급 반도체 생산 시설에 엔지니어를 파견해 자사의 노하우를 전수하는 한편 인텔 파운드리 사업을 분사해 인텔과 TSMC가 공동 소유, 생산은 TSMC가 전담하는 방안도 검토중"이라고 설명했다.

인텔은 지난 연말 미국 상무부와 108억 달러(약 15조 843억원) 규모 반도체지원법(CHIPS Act) 보조금 합의 당시 인텔 인수·매각이나 파운드리 분사·상장을 제한하는 조건에도 동의했다.

인텔이 파운드리 사업을 분사할 때도 지분이나 의결권 중 50.1%는 인텔 소유여야 한다. 분사한 회사를 상장할 때도 인텔이 최대 주주로 남아야 하며 제3자의 지분률도 35% 미만으로 제한했다.

대만 반도체 업계, 미국 정부 제안에 난색

대만 반도체 업계는 미국 정부의 제안에 난색을 표하고 있다. 협력사가 아닌 경쟁사와 JV를 구성하는 것은 기술 유출과 경쟁력 약화 등 득보다 실이 더 많다는 이유 때문이다.

류페이첸(劉佩真) 대만경제연구원(TIER) 연구원은 대만 중앙통신사에 "인텔과 JV 형태로 협력하는 것은 대만산 반도체 관세부과보다 더 나쁜 선택"이라고 밝혔다. 미국 내 경쟁사인 인텔과 JV를 구성하면 첨단 반도체 기술 유출 우려가 있다는 것이다.

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