방향 튼 삼성전자, 올해 AI 메모리·폰·가전 성장 가속화

지난해 반도체(DS) 부문에서 14조원대의 적자의 늪에 빠졌던 삼성전자가 AI 시대 HBM 등 고부가가치 메모리를 앞세워 희망의 나래를 펴고 있다. 스마트폰·가전 부문 역시 AI 기능을 앞세워 성장 페달을 밟겠다는 전략이다. 삼성전자 3대 사업부문이 생성형 AI 시대 산업 전반의 빅테크 지배력 강화라는 좌표로 방향을 틀었다는 평가다.

삼성전자 반도체는 1분기 영업이익 1조9천100억원을 기록하며 5개 분기 만에 흑자전환에 성공했다. 삼성전자는 올해 HBM(고대역폭메모리) 중심으로 AI향 메모리 공급을 3배 가량 확대하고, 파운드리 2나노 선단 공정 개발을 이어가 실적 성장을 이어갈 계획이다. 아울러 올해 1분기 첫 AI 스마트폰 갤럭시S24 시리즈에 이어 하반기 출시되는 갤럭시Z6 시리즈에도 AI 기능을 적용해 폴더블폰 대세화를 추진한다는 목표다.

삼성전자는 30일 연결 기준으로 올해 1분기 매출은 71조9천200억원, 영업이익 6조6천100억원으로 깜짝 실적을 냈다. 매출은 전년(63조7454억원) 보다 12.8% 증가하고, 전분기(67조7799억원) 보다 6.1% 증가했다. 영업이익은 전년(6402억원) 보다 10배가량 증가하고, 전분기(2조8247억원) 보다 3조700억원(133.8%) 증가한 실적이다.

■ 메모리 흑자전환…D램·낸드 가격·수요 상승세 지속 전망

반도체(DS) 사업은 올해 1분기 영업이익은 1조9천100억원으로 흑자전환에 성공했다. DS 부문은 지난해 4분기 연속 적자로 연간 영업손실 14조8700억원을 기록한 바 있다. 1분기 DS 부문 매출은 23조1천400억원으로 전년 보다 68% 증가했다.

반도체 사업 중에서 메모리가 흑자전환하며 전체 실적을 이끌었다. 지난해 4분기 D램의 흑자전환에 이어 1분기 낸드 또한 흑자전환한 덕분이다. 삼성전자는 ▲HBM(고대역폭메모리) ▲DDR5 ▲서버SSD ▲UFS4.0(Universal Flash Storage 4.0) 등 고부가가치 제품 수요에 대응하며 질적 성장을 실현했다.

이날 김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 "1분기 D램과 낸드 출하량은 전분기 대비 각각 10% 중반, 한 자릿 수 초반대 감소했으나, ASP(평균거래가격)의 경우 D램은 약 20%, 낸드는 30% 초반대로 시장 기대치를 상회하는 상승폭을 기록했다"며 "생성형 AI 산업 발달에 따른 HBM(고대역폭메모리), 서버용 SSD 비중이 확대된 데 따른 영향이다"고 진단했다.

엔비디아 GTC 2024의 삼성전자 부스에 전시된 '12단 HBM3E' (사진=독자제공)

삼성전자는 올 2분기에도 HBM 등 실수요가 높은 선단 공정 D램 및 서버용 SSD 생산에 집중할 예정이다. 삼성전자의 D램 비트그로스(비트 단위 출하량 증가율)는 한 자릿수 초반에서 중후반으로 증가하고, 낸드는 전 분기와 유사한 수준을 유지할 것으로 전망된다. 또 2분기 서버용 D램은 전년동기 대비 50% 이상, 서버용 SSD는 100% 이상의 비트 성장을 내다봤다.

김 부사장은 "올해 당사의 서버향 SSD 출하량은 전년 대비 80% 수준 증가할 것으로 전망되며 특히 서버형 QLC SSD의 비트 판매량은 상반기 대비 하반기 3배 수준으로 급격히 증가할 것으로 보인다"고 전망했다.

그는 이어 "생성형 AI 시장 성장이 HBM, DDR5 등 D램 제품뿐 아니라 SSD 수요 또한 가파르게 성장시키고 있음을 뚜렷하게 체감하고 있다. 젠5 기반 TLC SSD와 초고용량 QLC SSD 등 준비된 제품을 기반으로 이러한 수요 상승세에 적기 대응할 예정"이라고 말했다.

■ "HBM 공급 전년보다 3배 증가, 내년 2배 증가"

삼성전자는 HBM가 올해 HBM 공급이 전년보다 3배 증가하고, 내년에는 올해 보다 2배 이상 공급을 계획하고 있다고 밝혔다. 또 HBM3E 비중은 연말 기준 판매수량의 3분의 2 이상 이를 것으로 예상했다.

HBM은 여러 개 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 대폭 끌어올린 고성능 제품이다. 삼성전자는 지난 4월 HBM3E 8단 제품 양산을 시작했다.

김 부사장은 "HBM3E 사업화는 고객사 타임라인에 맞춰 순조롭게 진행 중이며 8단 제품은 이미 초기 양산을 개시해 빠르면 2분기말부터 매출이 발생할 전망이다"라며 "업계 최초로 개발한 HBM3E 12단 제품도 2분기 중 양산 예정이다"고 덧붙였다.

그 밖에 시스템LSI는 스마트폰 판매가 회복세를 보임에 따라 플래그십 시스템온칩(SoC) 및 센서의 안정적 공급에 집중하면서 첨단 공정 기반의 신규 웨어러블용 제품 출하도 준비할 계획이다.

미국 상무부가 4월 15일(현지시간) 반도체법(CHIPSAct)에 따라 삼성전자에 반도체 보조금 64억 달러를 지원한다고 발표했다. 이날 행사에는 지나 러몬도 미 상무부 장관, 경계현 삼성전자 DS부문 사장, 마이클 맥컬 의원, 로이드 도겟 의원, 아라티 프라바카르 백악관 OSTP 국장 등이 참석했다. (사진= 미국반도체산업협회(SIA) SNS)

파운드리는 삼성전자는 4나노 공정 수율을 안정화하고 주요 고객사 중심으로 제품 생산을 크게 확대했으며 첨단 공정 경쟁력 향상으로 역대 1분기 최대 수주실적 기록을 달성했다. 2분기에는 라인 가동률이 개선됨에 따라 전분기 대비 두 자릿수 매출 성장을 기대하고 있다. 삼성전자는 2분기 2나노 설계 인프라 개발을 완료하고 14나노, 8나노 등 성숙 공정에서도 다양한 응용처에 제공되는 인프라를 준비해 고객 확보에 매진할 방침이다.

현재 건설 주인 미국 테일러시 파운드리 공장은 2026년부터 양산을 시작할 전망이다.

■ AI 기능 갤S24 이어 폴더블폰·태블릿·이어폰에도 적용

1분기 DX(디바이스 경험)부문은 매출 47조2천900억원, 영업이익 4조700억원을 기록했다. 매출은 전년 보다 2% 증가했고, 영업이익은 0.13% 감소했다. MX(모바일 경험)및 네트워크 매출은 33조5천300억원, 영업이익은 3조5천100억원을 기록했다. 스마트폰 시장의 역성장에도 불구하고 첫번째 AI폰인 갤럭시S24 시리즈의 판매 호조로 매출 및 영업이익이 증가했다.

특히 S24에 탑재된 '갤럭시AI' 기능들이 높은 사용률을 보이며 판매 확대를 견인했다. 이를 통해 전체 매출이 성장했으며 견조한 두 자리 수익성을 유지했다.

삼성전자는 "차별화된 AI 기능을 탑재한 갤럭시S24는 긍정적인 소비자 반응을 얻으며 수량 매출 모두 전작 대비 두 자릿수 성장했다"라며 "폴더블폰, 대화면 태블릿, 웨어러블 등 각 기기의 폼팩터에 최적화된 AI 기능을 선보일 수 있도록 준비하고 있다"고 전했다. 웨어러블은 하반기 신제품 판매를 확대하고 새로운 폼팩터 '갤럭시링'을 출시할 예정이다.

그 밖에 VD(비쥬얼 디스플레이) 및 가전 매출은 13조4천800억원으로 전년 보다 4% 감소, 영업이익은 5천300억원으로 전년보다 0.34% 늘어났다. 하만 매출은 3조2천억원으로 전년 보다 1% 증가, 영업이익 2천400억원으로 전년보다 0.11% 소폭으로 증가했다. 삼성디스플레이 매출은 5조3천900억원으로 전년 보다 19% 감소, 영업이익은 3천400억원으로 전년 보다 0.44% 감소했다.