삼성전자 "HBM3E 8단, 2분기 말부터 매출 발생"

[컨콜] 올해 HBM 공급 전년비 3배 증가...내년 2배 이상 공급

삼성전자가 지난 4월 양산을 시작한 5세대 HBM(고대역폭메모리) 'HBM3E 8단' 제품이 2분기 말부터 매출이 발생한다고 밝혔다. 아울러 올해 HBM 공급이 전년보다 3배 증가하고, 내년에는 올해 보다 2배 이상 공급을 계획하고 있다고 밝혔다.

삼성전자는 30일 2024년 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "HBM3E 사업화는 고객사 타임라인에 맞춰 순조롭게 진행 중이며 8단 제품은 이미 초기 양산을 개시해 빠르면 2분기말부터 매출이 발생할 전망이다"라며 "업계 최초로 개발한 HBM3E 12단 제품도 2분기 중 양산 예정이다"고 덧붙였다.

삼성전자가 36GB(기가바이트) 12단 HBM3E를 개발했다. (사진=삼성전자)

이어 "36GB 고용량을 지원하는 12단은 고단 스택 강점이 있는 TN-NCF 기술을 기반으로 선도적인 경쟁력을 갖췄다고 판단한다"라며 "하반기 HBM3E로 급격한 전환을 통해 고용량 HBM 수요 선점에 주력할 것이며 HBM3E 비중은 연말 기준 판매수량의 3분의 2 이상 이를 것으로 예상된다"고 말했다.

회사는 "올해 당사의 HBM 공급규모는 비트 기준 전년 대비 3배 이상으로 지속 늘려가고 있고 해당 물량은 이미 고객사와 공급 합의를 완료했다"라며 "내년에도 올해 대비 최소 2배 이상 공급 계획이다"고 말했다.

HBM은 여러 개 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 대폭 끌어올린 고성능 제품이다.

삼성전자에 따르면 12단 HBM3E는 초당 최대 1280GB의 대역폭과 36GB 용량을 제공해 성능과 용량 모두 전작인 8단 HBM3 대비 50% 이상 개선된 제품이다. 삼성전자는 '어드벤스드 TC NCF'(Thermal Compression Non Conductive Film, 열압착 비전도성 접착 필름) 기술로 12단 제품을 8단 제품과 동일한 높이로 구현했다. NCF 소재 두께는 업계 최소 칩간 간격인 '7마이크로미터(um)'다.