삼성전자가 이미지센서 사업의 경쟁력 확보를 위해 생산체계를 변경한다.
삼성전자는 30일 2024년 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "올해 이미지센서는 상판 픽셀 웨이퍼는 당사가 직접 생산하고, 하판 로직 웨이퍼는 계속 아웃소싱하는 '팹라이트' 운영 방식으로 전환했다"고 밝혔다.
팹라이트는 기존 회사에서 생산하던 제품의 일부 공정을 외부에 맡기는 방식이다. 반도체 생산의 전 과정을 담당하는 IDM(종합반도체기업)과, 칩 설계만 담당하는 팹리스의 이점을 모두 취할 수 있다는 특징이 있다.
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삼성전자는 "이를 통해 연구소와 개발·제조 간의 원팀 체재를 기반으로 픽셀 웨이퍼는 제품 특성과 공급 생산성이 향상될 예정"이라며 "로직 웨이퍼는 기존처럼 아웃소싱을 하면서 원가 경쟁력과 공급 유연성을 지속 추구할 것"이라고 설명했다.
통상 이미지센서는 수광소자(광 에너지를 전기 에너지로 변환시키는 소자)로 이뤄진 픽셀 층과, 전기적 신호를 디지털 신호로 변환하는 로직 층으로 구성된다. 덕분에 이미지센서는 카메라 렌즈를 통해 들어온 빛을 특정 이미지로 구현할 수 있게 된다.