정부, 반도체 첨단패키징 R&D에 394억원 지원

패키징 공정·장비, 분석·검사, 소재 등 원천기술 개발 사업 모집

반도체 첨단패키징 초격차 기술개발을 위해 해외 선도연구기관 및 선도기업과의 기술협력을 추진하는 394억원 규모의 사업이 올해부터 본격적으로 추진된다. 이를 통해 국내 반도체 소재·부품·장비·후공정 기업, 학계 및 연구계를 지원한다는 방침이다.

산업통상자원부는 13일 국내 반도체 첨단패키징 관련 기술경쟁력 확보를 위한 '전자부품산업기술개발(첨단전략산업초격차기술개발 반도체)'사업을 공고한다고 밝혔다. 

사진=이미지투데이

첨단패키징은 디지털 전환에 따른 고성능·다기능 반도체 수요 증가로 미세 공정의 기술적 한계 극복 및 개별 소자들의 단일 패키지화 필요성 증가에 따라 핵심기술로 부상했다. 특히 칩렛, 3D 등의 첨단패키징 기술 구현을 위한 이종접합 및 다단 적층용 신규소재 개발과 선단 공정개발은 반도체 초격차 기술확보의 화두로 떠올랐다. 

동 사업은 올해부터 2026년까지 총사업비 394억원 규모로 국비·민간 부담금 매칭 방식으로 지원된다. 올해 지원되는 금액은 198억원이다. 지원분야는 ▲첨단패키징 전략원천 기술 개발(공정·장비, 분석·검사, 소재) ▲차세대 패키징 기술 실용화 연구인력 및 장비인프라 교류다. 지원 대상은 국내 반도체 관련 학계, 연구계, 기업이다. 

선정된 기관은 33개월간 정부출연금 총 55억5천만 원 이내의 지원을 받을 수 있다. 이번 사업은 이달 14일부터 3월 14일까지 접수할 예정이다. 사업공고의 상세내용은 범부처통합연구지원시스템 사이트에서 확인가능하다. 선정 및 협약은 4월에 진행될 예정이다. 

산업부 관계자는 "첨단패키징은 시스템반도체 글로벌 공급망 확보를 위한 핵심 분야"라고 강조하며 "정부는 '반도체 첨단패키징 선도기술 개발'을 위한 대규모 R&D사업 추진 등을 포함해 반도체 패키징 기술경쟁력 강화와 견고한 생태계 조성을 위해 지속적으로 노력하겠다"고 밝혔다.