"애플, 내년 출시 아이폰부터 신규 PCB 소재 사용"

트렌드포스, 차세대 아이폰에 RCC 소재 기판 탑재 예상

애플이 차세대 아이폰 모델의 성능 향상을 위해 PCB(인쇄회로기판)용 소재를 업그레이드 할 것이라는 분석이 나왔다.

18일(현지시간) 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 애플은 2024년 출시될 신형 아이폰 모델에 신규 PCB 소재를 도입할 예정이다.

아이폰14 (사진=애플)

애플은 2017년 '아이폰 X'을 출시하며 'SLP(Substrate-Like PCB)'를 처음 적용한 바 있다. SLP는 기존 스마트폰에 주로 쓰이던 HDI(High-Density Interconnect) PCB에 반도체 패키징 기술을 접목해, 기판의 면적을 줄이고 공간 효율성을 높이는 기술이다.

애플은 해당 기판용 소재로 CCL(동박적층판)을 활용해왔다. CCL은 유리섬유, 종이 등의 절연체에 매우 얇은 구리막을 입혀 만든다. 

트렌드포스의 공급망 조사에 따르면, 애플은 2024년에 출시될 신형 아이폰의 성능 향상을 위해 CCL 대신 RCC(수지부착동박)를 채택할 계획이다. 

RCC는 CCL과 달리 유리 섬유를 삽입하지 않아, PCB의 두께를 줄일 수 있다. 또한 제조 공정이 비교적 단순해 수율을 높일 수 있다. 성능 측면에서도 RCC는 SLP 기판에 집적된 회로의 선폭과 간격을 추가로 줄여 전력 효율성을 높인다.

트렌드포스는 "기판 제조 공정의 구조를 고려하면 RCC 공급업체는 일본 아지노모토가 선정될 가능성이 유력하다"며 "애플이 2024년 일부 레이어를 RCC로 성공적으로 교체하는 경우, 기존 CCL 공급업체인 EMC(엘리트 머티리얼)에 영향을 미칠 수 있다"고 설명했다.

트렌드포스는 이어 "EMC의 RCC 제품이 완성되려면 1~2년 이상의 연구 개발이 필요할 것으로 예상된다"고 덧붙였다.