인텔이 앞으로 2년 뒤부터 본격 보급될 와이파이7(802.11be)과 5G 탑재를 통해 노트북 연결성을 지속적으로 강화하겠다고 밝혔다.
지난 27일 아태지역 기자들을 대상으로 진행된 브리핑에서 에릭 맥래플린 인텔 클라이언트 컴퓨팅 그룹 무선 솔루션 부문 총괄(부사장)은 "와이파이7은 고사양 게임과 AR/VR, 산업용 로봇 등을 중심으로 먼저 보급될 것이며 이를 탑재한 PC는 2024년부터 출시되어 2025년부터 보편화될 것"이라고 전망했다.
또 "인텔은 와이파이6·6E 등 칩셋을 자체 제조함은 물론 향후 2년 내 상용화될 와이파이7(802.11be)에도 자체 제조 칩셋을 투입할 예정"이라고 밝혔다.
■ 인텔, 2003년 노트북용 '센트리노' 플랫폼 도입
2022년 현재는 카페나 공항, 음식점 등 공공장소에서 누구나 쓸 수 있는 와이파이를 제공한다. 심지어 국제선 항공기 안에서도 유료 와이파이를 이용해 인터넷 접속이 가능하다.
그러나 20여년 전에는 인터넷 접속시 거의 대부분 이더넷 케이블을 PC 뒤에 꽂아야 했다. 인텔은 일반인에게 와이파이 규격이 생소하던 2003년 펜티엄M 프로세서와 칩셋, 와이파이 칩셋을 한데 묶은 센트리노 플랫폼을 도입했다.
센트리노 플랫폼이 처음 등장한 당시 이론상 와이파이 최대 속도는 11Mbps로 100Mbps 이더넷의 1/10 수준에 불과했다. 그러나 현재 보편화된 와이파이6(802.11ax) 최대 속도는 유선 연결과 큰 차이가 없는 1Gbps까지 향상됐다.
에릭 맥래플린 인텔 클라이언트 컴퓨팅 그룹 무선 솔루션 부문 총괄(부사장)은 "와이파이 기술은 향후 10년간 PC나 스마트폰, 사무실이나 가정 뿐만 아니라 자율주행차, 통신위성, 항공기 등 다양한 장소와 기기에 쓰일 것"이라고 전망했다.
■ "각종 업계 단체 등 참여로 호환성 확보"
와이파이 표준 인증과 호환성 검증은 2003년 당시에도 업계 표준화 단체인 와이파이 얼라이언스가 진행했다. 그러나 당시는 인증을 통과한 제품에서도 접속이 원활하지 않았고 도달거리나 속도 등에서도 문제가 많았다.
에릭 맥래플린 부사장은 "인텔은 센트리노 기반 PC가 전세계 무선 핫스팟에 연결될 수 있도록 '커넥트 위드 센트리노' 캠페인을 통해 호환성 확보에 노력했다"고 설명했다.
이어 "인텔은 여러 업계 단체, 각국 정부 규제 기관과 협력해 호환성 확보에 주력해 왔다. 올해부터 와이파이 얼라이언스 의장사로 활약함은 물론 LTE·5G 등 무선통신과 블루투스 업계 단체에도 참여하고 있다"고 덧붙였다.
■ "올 상반기 30개 노트북에 5G 탑재"
지난 해 과학기술정보통신부가 집계한 '인터넷이용실태조사'에 따르면, 국내 유선 초고속인터넷 보급률은 81.9%에 달한다. 각 통신사도 신규 가입자에게 기가비트급 유무선공유기를 제공하는 등 초고속인터넷 설치 지역과 와이파이 존은 거의 일치한다.
그러나 땅덩이가 넓은 미국 등에서는 도심지를 조금만 벗어나도 4G LTE나 5G만 쓸 수 있는 지역이 흔하다. 이런 곳에서는 스마트폰 핫스팟을 이용한 와이파이에 의존해야 한다. 또 외부 유무선공유기는 악성코드 등 감염시 ID와 비밀번호 등이 유출될 위험을 안고 있다.
퀄컴은 오랜 기간 스마트폰 등에서 쌓은 기술력을 활용해서 2017년 말부터 5G 통신 기능을 기본 내장한 ACPC(올웨이즈 커넥티드 PC)를 주요 PC 제조사와 함께 제조하고 있다.
에릭 맥래플린 부사장은 "미디어텍과 협력해 지난해 5G 기능을 갖춘 노트북 6개 모델을 출시했고 올 상반기까지 30개 이상의 노트북에 5G 기능이 탑재됐다. 내년 이후에는 5G 기반 노트북이 더 증가할 것"이라고 예상했다.
■ "와이파이7 PC, 2024년부터 출시...개발 순조롭다"
와이파이 차세대 표준인 와이파이7은 와이파이6E 기반으로 2.4/5/6GHz를 모두 활용하며 지연시간을 줄이고 5Gbps 이상 속도를 확보하는 것이 목표다. 이를 MB(메가바이트) 단위로 환산하면 약 625MB/s로 CD 한 장 분량을 1초만에 주고 받을 수 있다.
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현재 미디어텍 뿐만 아니라 퀄컴, 브로드컴 등 주요 칩 제조사가 와이파이7 제품을 준비중이며 이르면 내년 하반기 출시될 예정이다.
에릭 맥래플린 부사장은 "인텔은 현재 와이파이7 칩을 순조롭게 개발중이며 타사 제품을 포함한 다양한 플랫폼과 연동 테스트도 진행중"이라고 덧붙였다.