반도체 기업 237개사가 최신 반도체 기술을 선보이는 ‘반도체대전(SEDEX)’이 27일 서울 삼성동 코엑스에서 막을 올렸다.
29일까지 사흘 일정으로 열리는 대전에는 반도체 쌍두마차 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯해 반도체 소재·부품·장비·설계·설비 분야 237개사가 참여했다.
삼성전자는 인공지능(AI)·데이터센터·자동차·모바일 4가지로 나눠 차세대 반도체 제품을 전시했다. 업계 최선단 14나노 극자외선(EUV) DDR5(Double Data Rate 5) D램과 업계 최초 2억 화소 이미지센서 등을 내놨다. 메모리·파운드리·시스템 반도체 사업부가 각 기술과 미래상을 소개한다.
SK하이닉스는 ‘메모리 반도체가 중심이 돼 미래 첨단 산업들을 이끌어간다’는 메시지를 전한다. AI·빅데이터·메타버스·자율주행·차세대 통신망 등에 쓰이는 메모리 반도체 위상과 중요성을 부각했다. AI와 슈퍼컴퓨터 등에 활용되는 초고속 D램 HBM(High Bandwidth Memory) 제품과 소비자용 솔리드스테이트드라이브(SSD) ‘Gold P31’의 2TB 제품을 자랑한다.
동진쎄미켐은 포토레지스트(감광액·PR)를 비롯해 반사방지막(BARC), 하드마스크용 소재(SOC), 연마제(CMP슬러리), PR용 신너 등 반도체용 전자 재료 주요 소재를 선보였다. 동진쎄미켐은 첨단 포토레지스트 스마트 공장을 구축했다.
PSK는 뉴하드 마스크스트립(NHM Strip) 장비를 들고나왔다. PSK는 반도체 PR 드라이스트립(DryStrip) 장비 분야 점유율 세계 1위 기업이다. 코미코는 최첨단 세정·코팅 기술을 선보인다. 반도체 클린룸 핵심 장비 팬필터유닛(FFU)을 국산화한 신성이엔지는 클린룸 내부 장비를 무선으로 연결해 관리하는 ‘스마트 무선 모니터링 시스템’을 소개한다.
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시스템 반도체 기업 코아시아는 맞춤형 핵심칩(SoC) 원스톱 턴키 솔루션을 선보였다. 국내 1위 반도체 디자인 하우스 에이디테크놀로지는 삼성 파운드리와의 디자인솔루션파트너(DSP) 파트너십과 반도체 설계 및 주문형 반도체(ASIC) 턴키 솔루션으로 관심을 모았다.
국내에서 유일하게 시스템반도체 창업·성장을 돕는 시스템반도체설계지원센터는 창업 지원 과정과 멀티프로젝트웨이퍼(MPW)·설계자산(IP) 교육 프로그램을 소개한다. 모빌린트와 사피엔반도체 등 센터가 지원하는 13개 설계 기업의 제품도 선보였다.