K-반도체 대규모 예타, 내년 ‘센서·인공지능’부터 킥오프

K-반도체 벨트 구축 소부장·패키징 인프라 조성…인력양성·R&D 등 성장기반 강화

지난달 정부가 발표한 ‘K-반도체 전략’의 5개 대규모 예타사업 추진계획이 나왔다.

정부는 10일 정부서울청사에서 ‘제11차 혁신성장 BIG3 추진회의’를 개최하고 내년부터 반도체 신성장을 위해 첨단센서·인공지능(AI) 등 2개 사업에 본격 착수하는 내용 등을 담은 ‘K-반도체 대규모 예비타당성조사 사업’ 주요 내용과 향후 추진계획을 발표했다.

문재인 대통령이 지난달 13일 경기 평택시 삼성전자 평택단지 3라인 건설현장에 마련된 야외무대에서 열린 'K-반도체 전략 보고‘에 참석해 '반도체 생태계 강화 연대 협력 협약식'을 마친 후 기념촬영을 하고 있다. (사진=뉴시스)

우선 시장선도형 K-센서 기술을 개발하기 위해 주력산업의 데이터 처리·수집에 필요한 첨단센서 기술개발과 산업 생태계를 구축한다.

산업부는 센서 연구개발(R&D)을 지원하고 지자체는 센서 제조혁신 플랫폼과 실증 인프라를 확보한다.

산업통상자원부는 내년부터 ‘시장선도형 K-센서 기술개발’ 사업을 추진하기 위해 관련 절차를 신속하게 진행할 계획이다.

또 PIM(Processing in memory) 인공지능 반도체 기술을 개발하기 위해 메모리와 프로세서를 통합한 PIM 반도체 기술 선도를 위해 산업부와 과학기술정보통신부가 4대 기술 분야 역량 확보를 지원한다.

‘PIM 인공지능 반도체 기술개발’ 사업은 본예타 종료 이후 예산 당국과 협의해 내년부터 본격적으로 사업을 추진할 계획이다.

K-반도체 벨트 구축을 위한 ▲소부장 양산형 테스트베드 ▲첨단 패키징 플랫폼 등 인프라 조성사업 ▲반도체 성장기반의 핵심인 대규모 인력양성 사업은 추가 사업 기획 후 2023년부터 추진한다.

양산형 테스트베드 사업은 반도체 소부장 기업의 시험평가, 컨설팅부터 양산 공정 테스트까지 종합 지원하는 테스트베드 구축을 통해 국내 소부장 중소·중견기업의 개발비 절감과 조기 상용화를 지원하는 사업이다.

용인 반도체 클러스터 안에 구축하는 양산형 테스트베드는 양산 수준 클린룸, 양산 팹 연계 성능·효과 조기 검증 등을 통해 반도체 소부장 연대·협력 생태계를 조성한다. 양산형 테스트베트 사업은 올해 하반기에 예타를 신청할 예정이다.

첨단 패키징 플랫폼 사업은 반도체 고성능화, 다기능화, 소형화를 가능하게 하는 첨단 패키징 역량을 강화하기 위해 시제품 제작, 테스트, 평가·인증을 원스톱 지원하는 인프라를 구축하는 사업이다.

첨단 패키징 플랫폼에는 5대 첨단 패키징 기술을 적용·평가하기 위한 90여 종의 장비를 구축하고 국내 기업의 시제품 제작·검증과 R&D 과제 수행 등을 지원할 계획이다. 첨단 패키징 플랫폼 사업은 내용보완을 거쳐 올 하반기에 예타를 신청할 계획이다.

반도체 산업 생태계 활성화의 핵심인 인력양성을 강화하기 위해 민·관 공동투자 대규모 인력양성 사업도 추진한다.

기업과 정부가 동등한 지분의 공동투자자로 참여해 기업의 기술수요를 기반으로 대학·연구소가 R&D 과제를 수행한다. 이 과정에서 석박사급 인력이 실무역량을 확보한다는 점에서 기존 사업과 차별화됐다.

이 사업은 지난해 3분기 예타에서 통과되지 못 했으나 반도체 인력양성의 중요성과 기업의 인력 부족 상황을 고려해 올해 3분기 예타를 재신청할 계획이다. 사업 규모는 기존 3천억원에서 3천500억원으로 확대할 예정이다.

박진규 산업부 차관은 “지난달 13일 발표한 ‘K-반도체 전략’ 성과를 국민과 기업이 실질적으로 체감하는 것은 정부가 얼마나 후속 조치를 착실하게 이행하는지에 달려 있다”면서 “여러 관계부처의 적극적인 협력을 바탕으로 세액공제, 예산확보, 금융지원, 제도개선 등 종합 반도체 강국 실현을 위한 후속 과제를 차질없이 이행하는 한편, 이행 상황과 추가 지원과제는 혁신성장 BIG3 추진회의, 반도체 연대·협력 위원회 등을 통해 지속해서 점검해 나가겠다”고 밝혔다.