LG이노텍이 기판소재사업의 역량 강화에 나선다. 수요 확대가 예상되는 RF-SIP와 테이프 서브스트레이트, 포토마스크의 기술 경쟁력을 높이고, 생산량을 극대화하는 데 집중한다는 계획이다.
11일 LG이노텍은 고밀도인쇄회로기판(HDI) 사업의 인력과 설비를 반도체 기판 사업으로 이관하고, 성장과 수익 창출이 가능한 사업 중심으로 사업 포트폴리오를 재편하고 있다고 밝혔다.
앞서 LG이노텍은 올해 1분기 실적으로 매출 2조109억원, 영업이익 1천380억원을 기록했다. 이 중 기판소재사업은 전년동기 대비 13% 증가한 2천897억원의 매출을 달성했다.
LG이노텍 측은 "1분기 기판소재사업은 5G(5세대 이동통신) 통신칩에 사용되는 반도체 기판과 고해상도 디스플레이 기기에 적용되는 테이프 서브스트레이트 등의 판매가 증가하며 매출 확대를 이끌었다"며 "LG이노텍은 혁신제품과 체질 개선으로 안정적인 성과를 거둬온 기판소재사업을 핵심 성장동력으로 적극 키워나간다는 방침으로, 이를 위해 R&D(연구·개발) 등 미래 준비에 속도를 내고 있다"고 전했다.
반도체 기판, 테이프 서브스트레이트, 포토마스크는 모바일·사물인터넷(IoT) 기기의 통신 칩셋, 애플리케이션 프로세서(AP), 유기발광다이오드(OLED) 패널의 핵심 부품으로 사용된다.
LG이노텍은 올해 1분기 RF-SiP와 테이프 서브스트레이트, 포토마스크를 앞세워 기판소재사업에서 실적 호조를 기록했다.
RF-SIP는 스마트폰, 웨어러블 기기의 통신 칩셋, AP 등을 메인기판과 연결해 전기신호를 전달하는 부품이다. LG이노텍은 2018년부터 RF-SiP 시장에서 세계 1위를 기록 중으로, 지난해 시장 점유율은 32%에 달했다. RF-SiP는 모바일·IoT 기기의 초슬림·고성능·대용량 트렌드에 최적화한 고부가 제품이다. 이에 연평균 40%의 매출 성장을 기록하며, 기판소재사업의 성장을 견인하고 있다. 특히 5G 및 폴더블폰 확산, 반도체 메모리 용량 증가로 첨단 반도체 기판에 대한 수요는 지속 확대될 것으로 기대된다.
테이프 서브스트레이트는 디스플레이 패널과 메인기판을 연결해 전기 신호를 전달하는 얇은 테이트 형태의 부품이다. LG이노텍은 2009년부터 테이프 서브스트레이트 시장에서 세계 1위 자리를 유지하고 있으며, 지난해 글로벌 시장에서 40%의 점유율을 기록했다.
포토마스크는 미세회로가 새겨진 차단막으로 패널에 빛을 쪼여 회로를 새기는 데 사용하는 부품이다. LG이노텍은 2000년부터 포토마스크 시장에서 세계 1위를 기록 중으로, 지난해 글로벌 시장 점유율 33%를 차지했다.
LG이노텍은 기판소재사업의 실적 호조세가 당분간 계속될 것으로 기대하고 있다.
반도체 기판은 독자적인 고집적·미세회로 기술을 확보하며 경쟁사와의 기술 격차를 크게 벌린 데다 테이프 서브스트레이트는 핵심기술을 갖춘 업체가 적어 공급 부족 현상이 계속되고 있기 때문이다. 포토마스크 역시 대규모 설비 투자와 높은 기술력이 요구돼 진입 장벽이 높다는 게 이유다.
LG이노텍은 기판소재사업의 경쟁력을 더욱 강화하기 위해 HDI 사업의 인력과 설비를 반도체 기판 사업으로 이관, 성장과 수익 창출이 가능한 사업 중심으로 사업 포트폴리오를 재편 중이다.
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예컨대 반도체 기판은 새로운 공법과 재료를 적용해 제품 가공 시간을 줄이고, 단위 시간당 생산량을 극대화하는 등 다양한 혁신 활동으로 생산성을 지속 향상해 나가고 있다. 테이프 서브스트레이트도 독자적인 접착 기술 개발, 장비 최적화를 통한 공정 속도 향상, 제품 운반 프로세스 개선 등을 활발히 추진해 일일 생산량을 업계 최고 수준으로 끌어올렸다. 포토마스크 역시 핵심공정을 내재화해 생산 소요일을 단축했다.
LG이노텍 측은 "지난 3년간 반도체 기판, 대형 디스플레이 패널용 포토마스크, 차세대 테이프 서브스트레이트 등의 설비에 적극 투자하며 생산역량을 한층 강화했다"며 "또 R&D 투자를 꾸준히 확대하며 차세대 혁신제품 개발에 주력하고 있다"고 전했다.