삼성전자 파운드리(Foundry·반도체 수탁생산) 사업부가 국내 팹리스(Fabless·반도체 설계업체) 고객사들의 성장을 위해 완성도 높고 빠른 반도체 설계와 제작을 지원할 것이라고 밝혔다.
삼성전자는 5일 서울 강남구 그랜드 인터콘티넨탈 파르나스 호텔에서 '삼성 파운드리 포럼 2018 코리아'를 개최하고 국내 팹리스 고객을 위한 최첨단 파운드리 솔루션을 선보였다.
국내 팹리스 고객과 파트너사 300여명이 참석한 이번 행사에서 삼성전자는 오는 2020년 3나노미터(nm) 공정에 이르는 첨단 공정 로드맵을 소개하고, 앞선 파운드리 솔루션을 통해 국내 팹리스 고객의 사업 성장을 전폭 지원하겠다고 밝혔다.
삼성전자 파운드리사업부 전략마케팅팀 이상현 상무는 "작년 파운드리사업부 독립 이후 국내 팹리스 고객과의 협력이 대폭 강화돼 국내 고객 수가 2배로 확대되는 성과가 있었다"면서 "올해는 고객이 원하는
설계 인프라를 더욱 강화해 국내 팹리스 고객의 성장을 위해 노력할 것"이라고 말했다.
이날 삼성전자는 12인치(300mm) 웨이퍼 기반의 공정 설계 자산(IP) 포트폴리오와 멀티 프로젝트 웨이퍼(MPW) 프로그램의 지원을 확대해 고객의 제품 완성도와 편의성을 향상할 것이라고 밝혔다.
다품종 소량 생산을 위한 파운드리 형태인 MPW는 한 장의 웨이퍼에 다른 종류의 반도체 제품을 함께 생산하는 방식이다.
또 삼성전자는 8인치(200mm)에서도 다양한 응용처에 최적화된 공정 기술과 설계 인프라를 제공할 것이라고 강조했다.
특히 삼성전자는 7나노와 5나노 극자외선(EUV) 공정에서 ARM사의 '아티잔 피지컬(Artisan physical) IP 플랫폼'을 제공, 팹리스 고객들이 동작속도 3기가헤르츠(GHz) 수준의 고성능 시스템 온 칩(SoC) 제품 개발을 할 수 있도록 지원한다.
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이 밖에도 삼성전자는 팹리스 고객에게 최적의 솔루션을 제공하고자 '세이프(SAFE·Samsung Advanced Foundry Ecosystem)' 파트너로 국내 반도체 디자인 서비스 전문 기업인 알파홀딩스·가온칩스·하나텍을 추가해 MPW 프로그램의 지원을 확대한다.
삼성전자 관계자는 "고객들은 삼성전자의 다양한 파운드리 공정 설계 자산을 이용해 보다 쉽고 빠르게 설계를 할 수 있다"며 "파트너사들의 디자인 설계 정보와 설계 인력을 SAFE 프로그램을 통해 지원받을 수 있다"고 덧붙였다.