'출범 1년' 삼성電 파운드리사업부…"글로벌 2위 간다"

시스템반도체 양산에 주력하고 있는 삼성전자 파운드리(Foundry·반도체 수탁생산) 사업부가 첫 돌을 맞았다. 7나노(nm·나노미터) 이하 미세공정 경쟁력을 앞세운 삼성전자는 파운드리 사업부 시장 점유율을 연내 2위 이내로 끌어올리겠다는 목표다.

16일 반도체 업계에 따르면 삼성전자 파운드리사업부는 이달 지난해 5월 삼성전자 시스템LSI(대규모 집적회로) 사업부에서 분리된 지 1주년을 맞이했다.

삼성전자는 지난해 5월 12일 반도체 부품 생산을 맡고 있는 디바이스솔루션(DS) 부문 내에 사업부를 신설하면서 조직개편 방안과 임원 승진 인사 명단을 발표했다. 이전까지 파운드리 사업은 로직반도체를 담당하는 시스템LSI 사업부에서 함께 운영됐다.

삼성전자가 파운드리사업부를 시스템LSI로부터 분리한 것은 최근 몇년 간 인공지능(AI), 사물인터넷(IoT) 등의 발전으로 시스템반도체 시장의 수요가 급속도로 증가한 때문이었다. 특히 반도체 설계 기술과 생산 설비를 모두 갖춘 종합반도체(IDM) 기업 삼성전자는 고객사들로부터 설계나 기술 유출 등의 우려도 꾸준히 지적받았다.

앞서 올해 1분기 실적발표 컨퍼런스 콜에서 삼성전자는 파운드리 시장 점유율 2위에 오르겠다고 선언했다. 목표는 올해 매출 100억 달러(약 10조7천억원) 돌파다. 시장조사업체 IHS마킷에 따르면 지난해 글로벌 파운드리 시장 점유율은 대만 TSMC(50.4%), 미국 글로벌파운드리(9.90%), 대만 UMC(8.16%), 삼성전자(6.72%) 순이었다. 2위인 글로벌파운드리와는 4.3% 정도 격차다.

목표 달성을 위해 삼성전자는 지난해 10월 10나노 2세대 공정을 기반으로 한 8나노 파운드리 공정 개발을 마무리짓고, 올해 하반기엔 7나노 공정 제품의 시양산을 시작한다. 현재까지 7나노 공정을 적용한 회사는 삼성전자와 TSMC에 불과하다. 더욱이 삼성전자는 이 공정에 극자외선(EUV) 노광장비를 적용키로 하고 고부가가치 제품 양산에 주력할 전망이다.

업계에 따르면 삼성의 7나노 EUV 공정은 10나노 2세대 공정 대비 전력효율은 10% 향상되고 면적은 10% 축소됐다. 모바일·네트워크·서버·가상화폐 채굴 등에 필요한 고성능 프로세서에 적합하다는 게 삼성전자의 설명이다. 이를 위해 삼성전자는 지난 2월 경기 화성 캠퍼스에 EUV 전용 생산라인 공사를 시작했고, 내년 하반기에 완공한다는 계획이다.

삼성전자는 지난 2016년 10월, 업계 최초로 10나노 제품 양산을 시작한 바 있다. 이렇듯 그간 양산을 통해 축적한 공정 노하우를 바탕으로 향후 7나노 공정 수율도 빠르게 안정화시킬 것이라는 설명이다.

또 이 회사는 지난 3월 8인치 파운드리 제품을 4종에서 6종으로 확대하며 솔루션도 강화했다. 임베디드 플래시 메모리(eFlash)와 전력 반도체(PMIC), 디스플레이 드라이버 IC(DDI), CMOS 이미지 센서(CIS) 등 4종의 솔루션에 사물인터넷용 무선통신 반도체(RF/IoT)와 지문인식센서를 추가한 것이다.

사업 발전에 힘을 보탠 건 지난해 말 부임한 정은승 신임 사장의 공이 컸다. 정 사장은 삼성전자 시스템LSI 사업 태동기부터 주요 공정개발을 주도하며 '로직공정 개발의 산증인'이라는 평가를 받아 온 인물이다. 지난해 파운드리 사업부장으로 부임한 정 사장은 사업부 내 체질 개선을 가속화했다는 평가를 받는다.