삼성전자가 8인치(200mm) 웨이퍼를 활용한 파운드리(반도체 위탁생산) 솔루션을 확대해 고객 지원을 강화한다.
삼성전자는 8인치 파운드리 서비스 제품군을 4종에서 6종으로 확대한다고 21일 발표했다.
삼성전자는 ▲임베디드 플래시 메모리(eFlash) ▲전력 반도체(PMIC) ▲디스플레이 드라이버 IC(DDI) ▲CMOS 이미지 센서(CIS) 등 기존 4종의 솔루션에 RF/IoT(사물인터넷용 무선통신 반도체)와 지문인식센서를 추가해 총 6종의 파운드리 솔루션을 제공하게 된다.
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삼성전자 파운드리사업부 마케팅팀장 이상현 상무는 "8인치 솔루션을 확대해 더 많은 고객들에게 삼성전자의 차별화된 솔루션을 활용할 수 있게 했다"며 "높은 완성도의 공정기술과 다양한 요구를 만족시킬 수 있는 MPW(Multi Project Wafer) 프로그램, IP(설계자산) 제공 등을 통해 고객 중심의 서비스를 강화시켜 나가겠다"고 밝혔다.
삼성전자 파운드리사업부는 지난해 5월 출범했다. 기흥캠퍼스 6라인에서 8인치 라인을 운영하고 있으며, 미국·유럽·일본 등지에서 파운드리 포럼을 열고 글로벌 고객들을 대상으로 최첨단 미세공정 로드맵과 8인치 파운드리 사업을 소개하고 있다.