갤럭시S9 공개 앞두고 부품업계 '콧노래'

갤S8 대비 한 달 빠른 출시…실적 조기 상승

반도체ㆍ디스플레이입력 :2018/01/16 16:20    수정: 2018/01/17 14:47

다음달 말 '모바일월드콩그레스(MWC) 2018'에서 공개되는 '갤럭시S9'을 둘러싸고 부품 업계의 기대감이 커지고 있다. 출시일도 전작 대비 한 달 빠른 3월로 유력해지면서 부품사들의 실적 그래프도 한 달 앞서 상승 곡선을 그릴 것으로 점쳐진다.

16일 전자부품 업계에 따르면 삼성전자는 이달부터 차기 전략 스마트폰 갤럭시S9과 갤럭시S9플러스(+)의 양산에 돌입한 것으로 알려졌다. 갤럭시S9 시리즈에 탑재되는 부품 발주는 지난해 12월부터 진행됐다.

전작인 '갤럭시S8'과 비교해보면 갤럭시S9의 부품 변화는 ▲메인 기판 ▲+모델에 듀얼카메라 탑재 ▲적층세라믹콘덴서(MLCC) 비중 증가 등 크게 세 가지로 정리할 수 있다.

갤럭시S9 예상 이미지. (사진=씨넷)

메인 기판 고성능화·듀얼카메라 탑재

업계에 따르면 삼성전자는 갤럭시S9 내부 공간과 배터리 효율성을 높이기 위해 스마트폰 주기판(HDI)을 SLP(Substrate Like PCB)로 교체할 전망이다. SLP는 기존 HDI 대비 가격이 20% 이상 높은 것으로 알려졌다.

SLP는 날이 갈수록 고성능화되는 스마트폰에 최적인 부품이다. 반도체 집적기술을 접목해 기존 HDI 대비 면적과 폭은 줄이고, 더 많은 층을 쌓을 수 있다는 게 SLP의 특장점이다. 업계에 따르면 삼성전기와 대덕GDS, 코리아써키트 등 전자회로기판(PCB) 업체들이 이 제품을 공급하는 것으로 알려졌다.

갤럭시S9+는 갤럭시S시리즈로는 처음으로 듀얼카메라가 탑재되는 모델이다. 화면 크기가 작은 S9에는 홍채와 일반 카메라가 결합된 일체형 카메라가, S+ 모델엔 홍채와 일반 카메라가 분리돼 탑재된다.

업계에 따르면 갤럭시S9 전면 카메라 모듈은 파워로직스, 캠시스, 엠씨넥스, 파트론 등이 공급하고 후면 싱글 카메라와 듀얼카메라는 삼성전자와 삼성전기에서 공급하는 것으로 알려졌다. 앞서 삼성전기는 지난해 하반기 삼성전자가 출시한 '갤럭시노트8'에 듀얼카메라 모듈을 공급한 바 있다.

삼성전기 듀얼 카메라.(사진=삼성전기)

삼성전기 등 부품사 호재…"영업익 크게 늘어날 것"

SLP와 듀얼카메라 등 새로운 부품의 탑재로 고용량 적층세라믹콘덴서(MLCC) 비중도 크게 확대될 것으로 전망된다. 금속판 사이에 전기를 저장했다가 회로에 공급하는 MLCC는 모바일 위주로 수요가 급속히 늘고 있다. MLCC 공급은 전작에 이어 이번에도 삼성전기가 맡은 것으로 알려졌다.

부품사들이 갤럭시S9에 주목하는 이유는 한 가지다. 갤럭시S 시리즈의 높은 판매량에 따른 실적 상승이다. 갤럭시S 시리즈는 통상 하반기 출시되는 노트 시리즈와 함께 삼성전자의 플래그십 스마트폰 라인업을 형성하고 있다. 이를 증명하듯, 갤럭시S 시리즈의 판매량은 연간 4천~5천만대를 상회한다.

박강호 대신증권 연구원은 "갤럭시S9은 전작과 비교해 외형적 변화의 폭은 적을 것"이라면서 "그러나 내부 부품의 성능이 향상돼 관련 부품업체들의 영업이익이 크게 늘어날 전망"이라고 분석했다.

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여기에 더해 삼성전자가 갤럭시S9을 3월에 조기 출시할 것으로 알려지면서 부품사들의 실적도 크게 상승할 것으로 보인다.

삼성전자는 2월 말 스페인 바르셀로나에서 열리는 MWC에서 갤럭시S9 시리즈를 공개하고 3월 초 시판할 계획이다. 갤럭시S8의 경우 이보다 한 달 늦은 지난해 4월 출시됐다.