[하와이(미국)=박영민 기자]삼성전자 파운드리사업부가 퀄컴의 차세대 모바일AP인 '스냅드래곤 845' 칩셋을 양산한다.
정은승 삼성전자 파운드리사업부장(사장)은 5일(현지시간) 미국 하와이주 마우이에서 열린 '2017 퀄컴 스냅드래곤 테크놀로지 서밋'에 기조 연설에 깜짝 등장해 "스냅드래곤 신제품을 기대하고 있고, 삼성전자도 협력을 지속 강화하겠다"면서 이 같은 취지로 발언했다.
이날 정 사장은 "퀄컴과 삼성전자는 지난 10여 년 간 모바일 플랫폼의 파운드리 파트너로 자리매김했다"며 "지속적인 협력을 기대한다"고 강조했다.
그는 "삼성전자 파운드리는 퀄컴과 계속 협력해 전력 소비를 줄이고 공정 기술의 성능을 향상시킬 것"이라며 "내년에 스냅드래곤 845의 성공 역시 기대해본다"고 덧붙였다.
퀄컴 스냅드래곤 845 양산 주체에 대한 업계 전망은 대만 TSMC와 삼성전자로 양분됐었다. 그러나 정 사장의 이번 퀄컴 행사 방문으로 삼성전자의 스냅드래곤 845 양산이 확실시되는 모습이다.
삼성전자는 퀄컴과 협력해 10나노 이하 미세공정 개발에 박차를 가하고 내년에 글로벌 파운드리 시장 점유율 2위 내로 진입하겠다는 목표다.
앞서 삼성전자는 14나노와 10나노 공정에 이어, 8나노 공정 개발 역시 퀄컴과 협력을 지속하고 있다고 언급한 바 있다.
이와 관련, 삼성전자는 지난달 10나노 2세대 미세공정 양산에 착수했다. 퀄컴의 스냅드래곤 845 칩셋은 현재 이 공정으로 양산되고 있는 것으로 보인다.
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업계는 삼성전자 파운드리사업부가 스냅드래곤 845 칩셋 양산을 맡을 경우, 우선 내년 초 출시되는 갤럭시S9에 독점적으로 공급될 것으로 보고 있다.
한편 이날 퀄컴 스냅드래곤 테크놀로지 써밋 오프닝 세션엔 정은승 삼성전자 사장을 비롯해 마이크로소프트(MS), 샤오미, 아수스, AMD, HP, 스프린트 등 퀄컴의 주요 협력사 임직원들이 자리했다.