삼성, 갤S8 두뇌 10나노 ‘엑시노스9’ 양산

삼성전자가 이르면 내달 공개하는 전략 스마트폰 신제품 '갤럭시S8'의 두뇌 역할을 하는 애플리케이션프로세서(AP) 양산에 들어갔다.

삼성전자는 최첨단 10나노 핀펫(FinFET) 공정을 기반으로 고성능 LTE 모뎀을 통합한 프리미엄 모바일 AP '엑시노스9(8895)'를 1월부터 양산 중이라고 23일 밝혔다.

신제품은 지난해 10월 삼성전자가 업계 최초로 양산에 성공한 10나노 핀펫 공정을 적용한 제품으로, 기존 14나노 공정대비 성능은 27% 향상되고 소비전력은 40% 절감됐다.

삼성전자는 이미 10나노 공정 기반으로 퀄컴 스냅드래곤835를 파운드리(반도체 위탁 생산) 생산하고 있으며, 자체 AP 생산은 이 제품이 처음이다. 전작 갤럭시S7과 갤럭시노트7에 적용됐던 AP는 14나노 기반의 엑시노스8890이었다.

엑시노스9은 업계 최초로 5CA(Carrier Aggregation) 기술을 구현해 Gbps급 통신속도를 지원하는 모뎀을 내장했다. 다운로드 할 때 최대 1Gbps(Cat.16)를 5CA로, 업로드 할 때는 최대 150Mbps(Cat.13)를 2CA로 지원해 빠르고 안정적인 데이터통신이 가능하다.

캐리어어그리게이션(CA)은 2개 이상의 주파수 대역을 하나로 묶어 광대역폭을 실현하는 기술로 2CA는 2개의 주파수 대역, 5CA는 5개의 주파수 대역을 묶는다.

삼성전자의 10나노 핀펫(FinFET) 공정 기반 애플리케이션프로세서(AP) '엑시노스9' (사진=삼성전자)

삼성전자는 설계 최적화를 통한 성능과 전력효율 향상을 위해 독자 개발한 2세대 64비트 중앙처리장치(CPU)를 적용했으며, ARM의 말리(Mali) G71 그래픽처리장치(GPU)를 탑재해 모바일 기기에서 UHD 화질의 가상현실(VR) 영상과 게임 등 고사양 콘텐츠들이 원활하게 구현되도록 했다.

삼성전자는 SCI(Samsung Coherent Interconnect)라는 독자기술로 모바일AP에 탑재된 8개의 코어 프로세서를 연동해 서로 원활하게 동작할 수 있도록 해왔으며, 이번 엑시노스 9 시리즈에는 이를 GPU까지 확장해 CPU와 GPU가 상호보완해 최상의 성능을 발휘 하도록 돕는 HSA(Heterogeneous system Architecture·異기종 시스템 아키텍쳐) 기술을 적용했다.

HSA 기술이 탑재된 엑시노스9은 고성능의 GPU를 그래픽 처리 뿐만 아니라 일반 연산에도 활용할 수 있게 해 인공지능(AI) 딥러닝과 같은 고성능 컴퓨팅 분야에도 활용이 가능하다.

또 '엑시노스9'은 고성능 비디오 MFC(Multi Format Codec) 탑재로 UHD급(4K) 고화질 영상을 최대 120fps(초당 120장)로 촬영 및 재생할 수 있다. 특히 재생 화면 중 사람이 민감하게 인지하는 부분의 화질을 부분적으로 향상시켜 사용자가 더욱 고품질로 느낄 수 있는 비디오 처리 기술을 탑재했으며, VR 기기에서도 4K 해상도를 지원해 사용자들이 보다 현실감 있는 콘텐츠를 즐길 수 있도록 했다.