차세대 스마트폰, VR-AR 정조준

ARM 차세대 아키텍처, 저전력 기반 고사양 그래픽 구현

반도체 설계자산(IP) 기업 ARM이 코어텍스 A73 CPU 코어와 말리 G71 GPU 코어를 내놨다. 이전 시리즈보다 뛰어난 성능으로 고사양이 필요한 가상현실(VR)과 증강현실(AR)을 모바일 환경에서 가능케 한다는 전략이다.

ARM은 28일 서울 JW메리어트호텔에서 열린 테크포럼 현장에서 지난달 발표한 차세대 CPU와 GPU의 세부 사양을 소개했다.

우선 코어텍스 A73 코어는 전작 A72 대비 동일 전력에서 30% 성능이 뛰어나고, 동일 성능에서 전력 효율성이 30% 뛰어나다. 2015년 출시된 A57과 비교할 경우 두배 이상 뛰어난 성능이다.

또 10나노 핀펫 공정을 가능케 했기 때문에 기존 20나노급 대비 코어 면적도 대폭 줄였다. 64비트 ARMv8-A 중에 가장 작은 면적이다. 디바이스 크기를 줄이고도 고사양을 유지할 수 있다는 뜻이다.

말리 G71은 ARM의 3세대 GPU 아키텍처인 바이프로스트 기반으로 설계됐다. 메모리 대역폭이 늘었고 단위 면적당 성능이 40%나 향상됐다. 그래픽 성능이 50%나 늘었지만 전력 효율은 20% 개선된 점이 눈길을 끈다.

특히 VR에 대응하기 위해 디스플레이 리프레시 레이트를 120Hz까지 늘리고 4K 해상도 지원에 그래픽 몰입감을 위해 레이턴시(지연 시간)를 줄였다. 삼성전자 시스템LSI 측은 말리 G71처럼 확장성을 갖춘 GPU는 VR과 AR의 활용 사례를 삼성 설계팀이 해결하는데 도움이 될 것이란 입장이다.

최상익 ARM코리아 차장은 “말리 G71은 VR이 머리에 쓰는 헤드트래킹 방식에 눈과 디바이스의 거리가 매우 가깝다는 점을 고려해 설계된 아키텍처”라고 설명했다.

코어텍스 A73과 말리 G71은 내년 출시될 플래그십 스마트폰부터 적용될 예정이다. 현재 삼성전자, 화웨이, TSMC, 미디어텍 등이 신규 아키텍처의 라이선스를 취득했다고 ARM은 밝혔다.

임종용 ARM코리아 지사장은 “모바일 업계 전반에서 배터리의 발전이 가장 늦어지고 있다”며 “저전력 기반에서 고성능 그래픽 구현을 바탕으로 스마트폰 기반 VR에 다양한 케이스를 내놓고 생태계를 갖추는 것이 목표”라고 말했다.