NXP, 스마트 시티 구축 솔루션 대거 발표

<오스틴(미국)=박수형 기자> NXP반도체가 미국 교통부(DOT)와 차세대 첨단 스마트 시티 구축이 가능한 솔루션을 내놨다.

현지 정부 당국과 이미 스마트시티 챌린지 프로그램도 진행하는 회사다. 이 프로그램은 미국 도시를 대상으로 미래 커넥티드 도시 개발과 인구증가를 대비한 인프라 해결을 위한 아이디어 대회다. 현재 오스틴을 포함, 7개 도시가 결선을 진행중이다.

NXP는 이와 더불어 새로운 솔루션을 대거 선보이면서 엔지니어와 개발자들이 보안 기능을 갖춘 도시를 구축하는데 힘을 보태게 된 것.

지난 17일(현지시간) 미국 오스틴에서 미래의 스마트 시티 주제로 열린 열린 연례 컨퍼런스 ‘NXP FTF 2016’에서 NXP이 이같은 노력이 공개됐다. NXP는 스마트 시티 구축 솔루션 발표와 함께 미 교통부와 RFID 태깅 솔루션, 스마트카드 IC를 새롭게 포함한 스마트시티 챌린지 협력을 확대한다고 밝혔다.

반도체 회사가 이처럼 스마트 시티에 집중하는 이유는 향후 글로벌 세계는 도시 중심이 될 것이란 이유에서다.

UN에 따르면 2050년 전세계 인구 약 70%가 도시 환경에서 거주할 것으로 전망된다. 때문에 삶의 질을 위하여 스마트한 교통 시스템과 서비스를 비롯한 생활 방식에 기술 접목이 필요하다는 것이다. 때문에 회사의 장기인 연결과 보안을 중심으로 한 솔루션을 선보이게 된 것이다.

우선 미 교통부와 협력 확대를 통해 NXP RFID 태깅 솔루션은 자동 차량 식별부터 시작해 지금보다 간단해진 교통 서비스 요금 결제가 가능해진다. 또 스마트카드 IC는 안전하고 간편한 전자정부 서비스 구축을 도와준다.

마이패어(MIFARE)와 NFC 기술을 결합한 장점도 선보였다. 마이패어는 플라스틱 카드, 전자 열쇠, 스마트폰, 스마트워치를 비롯한 웨어러블디바이스의 공인된 공통 기준이다. 여기에 NFC를 통해 대중 교통, 교육, 뱅킹, 유통 등 보안이 중요한 부분에 최신 암호화와 보안 인증을 지원할 수 있게 됐다.

산업, 의료, 자동차, 미디어 등 집중적인 애플리케이션을 위해 인간과 기계의 상호작용 가능성을 열고 있는 NXP는 i.MX8 멀티센서지원도구(MEK)를 발표했다. 이를 통해 엔지니어들이 일상적안 상호작용을 위해 멀티미디어와 디스플레이 인터페이스를 검토하고 발전시킬 수 있다.

NXP는 또 단일칩 시스템모듈(SCM) 포트폴리오 신제품인 SCM-i.MX 6SoloX와 V-링크 버스 기술을 발표했다. 이는 공간이 제한된 IoT 애플리케이션에 이상적이고, 서비스 수직 통합을 위한 새로운 옵션을 제공한다.

이를테면 고도로 통합된 장치의 설계 주기를 단축하고 PCB 공간을 크게 줄이며 단일 솔루션으로 한층 향상된 기능을 제공한다. 또한 최대 20Gbps의 통신 속도와 에너지 효율을 높인 홈 게이트웨이 플랫폼을 내놓을 수 있다.

NXP는 게이트웨이부터 엔드 노드 장치, 가전 등을 포함한 스마트홈 시스템의 개발을 앞당길 수 있는 다양한 무선 모듈도 출시했다. 무선 모듈은 FCC, CE, IC 등의 사전 승인을 받았으며 최신 NXP 지그비 3.0 스택과 함께 장착, IoT 서비스 회사들이 새로운 상품을 출시할 수 있도록 지원한다.