4월 북미 반도체장비 BB율 1.04 ‘호조 계속’

반도체 시장이 꾸준히 성장세를 이어가면서 지난달 북미 반도체장비 BB율(Book-to-Bill Ratio)이 1.04를 기록했다고 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 발표했다.

BB율은 출하액 100달러당 수주액의 비율을 나타내는 지표로, 1.00을 상회하면 호조를, 1.00을 하회하면 침체를 의미한다.

지난달 수주액은 15억7천만달러로 전월 대비 12.9% 증가했고, 전년 동기 대비로는 9% 상승했다. 출하액은 15억1천만달러로 전월 대비 19.3%, 전년 동기 대비 7.6% 늘었다.

전공정장비 BB율은 1.01을, 후공정장비 BB율은 1.23을 각각 기록했다.

데니 맥궈크 SEMI 회장은 "출하액과 수주액 모두 향상되는 경향을 보이며, 4개월 동안 기준치를 상회했다”고 말하며, “수주는 지난해 수치보다 증가했으며, 현재 투자는 2015년 반도체 산업 설비투자계획과 일치한다”고 덧붙였다.