지난해 웨이퍼 출하량, 역대 최고치 경신

지난해 반도체용 실리콘 웨이퍼 출하량이 역대 최고치를 기록한 것으로 나타났다. 모바일 기기의 증가와 서버 수요 확대, 사물인터넷(IoT) 시대를 맞은 소형·임베디드 솔루션 증가 등에 힘입은 것이다.

국제반도체장비재료협회(이하 SEMI)는 11일 실리콘 웨이퍼 산업 분석 보고서를 통해 작년 실리콘 웨이퍼 면적 출하량은 2013년 대비 11% 증가했다고 밝혔다. 반면 실리콘 웨이퍼 매출액은 2013년 대비 1% 증가에 그쳤다고 전했다.

지난해 실리콘 웨이퍼 면적 출하량은 총 100억9천800만 제곱인치로 최고 기록을 경신했다. 이전까지 기록을 살펴보면 실리콘 웨이퍼 면적 출하량 최고치는 지난 2010년의 93억7천만 제곱인치였다.

매출은 지난 2013년 75억 달러에서 76억 달러로 소폭 증가했지만 2007년 121억 달러로 최고치를 기록했던 때에 비해 37% 낮은 수준을 유지했다.

히사시 카타하마 SEMI SMG위원장 겸 섬코(SUMCO) 기술이사는 지난 3년간 비슷한 수준을 유지하던 연간 반도체 실리콘 출하 수준이 2014년 최고치를 기록하며 상당한 성장을 달성했지만, 매출액으로는 1% 성장 밖에 이루지 못해 출하량과는 매우 다른 양상을 나타냈다”고 말했다.

SEMI 조사자료는 웨이퍼 제조업체들이 생산해 출하하는 폴리시드 실리콘 웨이퍼 및 에피택셜 실리콘 웨이퍼와 논폴리시드 실리콘 웨이퍼를 포함한다.