텍사스인스트루먼트(TI)는 다음달 6일 미국 라스베이거스에서 개막하는 세계 최대 전자박람회 'CES2015'에서 100여종의 다양한 반도체 제품과 기술을 전시한다고 밝혔다.
차세대 첨단 운전자 지원 시스템(ADAS)에서부터 사물인터넷(IoT)과 웨어러블 기술을 아우르는 종합적인 솔루션을 소개한다.
전원 관리, 인터페이스, 햅틱·오디오 IC, 임베디드 프로세서, 무선 커넥티비티, DLP 기술 등 보다 다양한 기능을 생활가전에서 구현할 수 있는 기술을 선보일 계획이다.
TI 관계자는 “TI의 기술 혁신은 가전 제품 업계가 지속적으로 혁신을 이룰 수 있도록 돕고 자율 자동차, 3D 프린팅, 에너지 하베스팅 등 흥미로운 애플리케이션을 가능하게 한다”고 설명했다.
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TI는 부스에서 첨단 제품을 직접 시연하고 내부 전문가들이 나서 강연도 진행할 예정이다.
