SK하이닉스가 10나노대 트리플레벨셀(TLC) 낸드플래시를 내년부터 양산해 상반기 중으로 성과를 낼 것이라고 전망했다.
김준호 SK하이닉스 코퍼레이트센터장은 23일 오전 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "트리플레벨셀(TLC) 낸드플래시 개발을 완료해 내년 시장 진출 준비를 끝냈다"며 "또 2세대, 3세대 3D 낸드 제품 개발에도 박차를 가하고 있다. 이와 함께 자체 컨트롤러를 탑재한 SSD(솔리드스테이트드라이버) 일부 고객에 공급 중"이라고 말했다.
관련기사
- SK하이닉스 "중저가 스마트폰용 모바일 D램 강화"2014.10.23
- SK하이닉스, 이천공장에 2.1조 투자2014.10.23
- SK하이닉스, 3Q 영업익 1조3천억원2014.10.23
- SK하이닉스, 'D램 백업' 하이브리드 모듈 개발2014.10.23
이어진 질문에 대해서 SK하이닉스는 "내년 전체 낸드플래시 비트그로스를 40% 수준으로 보고 있으며 우리도 이를 달성하는데 문제가 없다고 본다"며 "1x 나노공정 기반 TLC에 대해서는 내년 상반기에 유의미한 수량의 판매가 있을 것으로 기대한다"고 설명했다.