SK하이닉스, 3Q 영업익 1조3천억원

SK하이닉스는 23일 공시를 통해 3분기 매출 4조3천120억원, 영업이익 1조3천10억원을 기록했다고 밝혔다. 순이익도 1조950억원으로 실적 수치 모두 사상최고치를 또 경신했다.

전년 동기 대비 매출은 5.6%, 영업이익은 11.7%, 당기순이익은 14.3%씩 각각 상승했다. 영업이익은 3분기 연속 1조원대를 기록했다.

매출은 모바일과 PC, 서버 등 모든 부문에서 증가를 보였고, 미세공정 비중 확대에 따른 원가경쟁력 강화와 낸드플래시 수익성 상승으로 영업이익은 전분기 대비 20% 상승했다.

3분기에 D램은 20나노 중반급 공정기술 비중 확대와 PC, 서버용 제품의 견조한 수요로 출하량은 7% 증가했고, 평균판매가격(ASP)은 전 분기와 동일한 수준을 유지했다. 낸드플래시의 경우 10나노급 공정기술 비중 확대와 솔루션 제품 위주의 공급 확대로 출하량이 26% 증가했고, ASP는 모바일향 수요개선 등 수급 균형에 따른 가격 안정화에 힘입어 2% 하락에 그친 점이 긍정적으로 작용했다.

향후 시장 전망과 관련 D램 시장에서는 서버와 모바일을 중심으로 안정적인 성장이 지속될 것으로 전망된다. 특히 데이터 트래픽 증가에 따른 서버용 D램에 DDR4 채용이 늘고, 중국 LTE 시장의 확대로 모바일용 D램에서도 견조한 수급 상황이 예상된다.

낸드플래시 시장의 경우 노트북용 SSD 판매 증가와 데이터센터 내 SSD 비중 확대가 예상되고, 스마트폰의 기기당 채용량도 증가하는 등 안정적인 수요가 이어질 것으로 전망된다.

반면 공급 측면에서는 업체들의 투자 확대에도 불구하고, 기술적 난이도의 심화로 공급증가 속도가 둔화됨에 따라 전반적인 수급은 균형을 이룰 것이라고 SK하이닉스는 전망했다.

이에 따라 SK하이닉스는 20나노 중반급 공정기술을 서버와 모바일로 확대 적용해 증가하는 수요에 대응하고, 서버 시장에서는 128GB 및 비휘발성메모리(NVDIMM) 등 다양한 모듈 제품 구성으로 내년부터 채용 확대가 예상되는 DDR4 시장에 선제적으로 진입한다는 계획이다. 또한 20나노 초반급 공정기술 개발도 연내에 완료할 예정이다.

특히 낸드플래시 분야에서 지난 분기 개발을 완료한 10나노급 3비트 TLC 제품을 기반으로 시장진입 발판을 마련하고, 일부 고객사에 공급을 시작한 기업용 SSD를 강화하는 등 제품 포트폴리오 다각화로 수익성을 강화할 계획이다.

또한 1세대 제품 개발을 완료한 3D낸드플래시의 경우 2세대와 3세대 제품 개발에도 힘쓴다는 방침이다.

한편 SK하이닉스는 재무안정성도 개선됐다고 밝혔다. 3분기 말 기준 현금성 자산의 규모는 3조7천억 원으로 전 분기 대비 6천200억원이 증가했으며, 차입금은 4조1천310억원으로 200억원이 축소됐다. 순차입금은 6천400억원 축소된 4천300억 원을 기록했다. 차입금 비율은 25%, 순차입금 비율은 3%로 전 분기 대비 각각 3%p, 4%p 줄었다.