지난달 북미 반도체 장비 BB율 1.09

반도체 장비 수주 2012년 5월 이후 최대

23일 국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 지난달 북미 반도체 장비 업체들의 순수주액(3개월 평균값)은 14억7천만달러로 전월 대비 4.3% 증가한 것으로 나타났다. 전년 동기와 비교해서는 10% 올랐다.

같은 기간 반도체 장비출하액은 13억4천만달러로 지난 5월 출하액 14억1천만달러 대비 4.8% 감소했다.

이에 따라 지난달 BB율은 1.09를 기록하며 지난 5월 1.00 대비 올랐다. BB율은 반도체 장비업체들의 3개월 평균 출하액 대비 수주액 비율로, BB율 1.09는 출하액 100달러 당 수주액이 109달러라는 의미이다.

웨이퍼공정, 마스크·레티클 제조, 웨이퍼 제조 및 팹(fab) 설비를 포함하는 전공정장비 수주액은 11억6천만달러로 전월 대비 소폭 올랐으며 전공정장비 출하액은 11억 달러 다소 감소했다. 이에 따른 전공정장비 BB율은 1.06으로 나타났다.

어셈블리 및 패키징, 테스트 장비 등 후공정장비 수주액은 3억1천만 달러로 전월 대비 다소 상승했으며 출하액은 2억5천만달러로 후공정장비 BB율은 1.25를 기록했다.

데니 맥궈크 SEMI 사장은 지난달 반도체 장비 수주는 2012년 5월 이래로 가장 높은 수치를 기록했다면서 반도체 6월 수주(3개월 평균치)의 강세는 올해 두 자리수 매출 성장 전망을 밝게 해준다고 말했다.