SEMI, 차세대 반도체 패키징 교육 실시

국제반도체장비재료협회(SEMI)는 오는 27일 강남대학교에서3차원(3D)과 실리콘관통전극(TSV)를 주제로 제9회 반도체 패키징 교육을 실시한다고 밝혔다.

이번 교육에서는 차세대 패키지 핵심기술인 TSV, 웨이퍼레벨공정(WLP), 3D 패키징을 비롯해 다양한 본딩, 기판, 신뢰성 관련 기술을 다룰 예정이다.

강사진은 한국전자통신연구원(ETRI), 전자부품연구원(KETI), ASE코리아, 앰코테크놀로지코리아의 실무 전문가들과 강남대학교와 서울과학기술대학교 교수진들로 구성됐다. 특히 올해는 일본 토호쿠대학의 이강욱 교수가 강사로 참여해 3D 패키징 기술에 대한 보다 깊이있는 강의를 할 예정이다.

SEMI 반도체패키징교육은 강남대학교와 공동주관으로 개최된다. 관련 산업 종사자 외에도 반도체패키징기술에 대해 관심있는 일반인도 참석 가능하다.