지난달 북미 반도체 장비 BB율 1.00

20일 국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 지난달 북미 반도체 장비업체들의 순수주액(3개월 평균값)은 14억1천만달러로 전월 대비 2.4% 감소한 것으로 나타났다. 전년 동기와 비교해서는 6.6% 올랐다.

지난달 반도체 장비출하액 역시 수주액과 동일한 14억1천만달러로 전월 출하액 대비 0.3% 증가했다. 지난해 같은 기간 대비해서는 15.1% 올랐다.

이에 따라 같은 기간 BB율은 1.00을 기록하며 지난 4월 1.03 대비 하락했다. BB율은 반도체 장비업체들의 3개월 평균 출하액 대비 수주액 비율로 BB율 1.00은 출하액 100달러 당 수주액이 100달러라는 의미다.

전공정장비 수주액과 출하액은 각각 11억2천만달러와 11억9천만달러로 전공정장비 BB율은 0.95로 나타났다. 전공정장비에는 웨이퍼공정, 마스크·레티클 제조, 웨이퍼 제조 및 팹(fab) 설비가 포함된다.

후공정장비 수주액과 출하액은 각각 2억9천만달러와 2억2천만달러로 후공정장비 BB율은 1.29를 기록했다. 후공정장비는 어셈블리, 패키징, 테스트 장비를 포함한다.

데니 맥궈크 SEMI 사장은 “반도체 장비 수주액과 출하액은 2분기 말까지 일괄된 수준으로 유지되고 있다”면서 “반도체 산업의 다른 트렌트와 마찬가지로 반도체 공정 장비 매출은 매년 긍정적인 성과를 보여주고 있다”고 말했다.