“반도체 장비 2년 연속 두 자리 성장할 것”

일반입력 :2014/07/16 17:59

정현정 기자

세계 반도체 장비시장 매출이 지난 2년 간 역성장한 가운데 올해를 시작으로 2년 연속 두 자릿수 성장을 기록할 것이라는 전망이 나왔다.

16일 국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 올해 전체 반도체 장비 시장 매출은 전년 대비 20.8% 증가한 384억달러를, 내년도 매출은 10.8% 증가한 426억달러를 기록할 것으로 예상된다.

반도체 장비 매출이 증가하는 요인으로는 ▲20나노 이하 신기술 투자 ▲3D 낸드플래시 기술 개발 및 생산 규모 증대 ▲모바일용 D램 기술 발달 ▲플립칩·웨이퍼 범핑·웨이퍼레벨 패키징 등 첨단 패키징 기술 투자 등이 꼽힌다.

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특히 내년은 지난 2000년에 이어 두 번째로 장비투자가 많이 일어나는 해가 될 것으로 관측된다. 2000년도 반도체 장비투자액은 477억달러를 초과한 바 있다.분야별로는 전공정 웨이퍼 가공 장비 매출이 올해 311억 달러에서 내년 348억달러로 11.9% 증가할 것으로 예상된다. 테스트 장비와 어셈블리 패키징 장비 역시 내년 각각 1.6%와 1.2% 증가한 31억 달러와 26억달러로 오름세를 보일 전망이다.

지역별로는 대만이 올해 116억달러, 내년 123억달러로 최고 수준의 장비 투자가 이뤄질 것으로 보인다. 올해는북미지역이 72억달러로 두 번째, 뒤를 이어 한국이 69억달러의 투자규모를 보일 것으로 예상된다. 내년에는 한국이 80억달러로 두 번째로 많은 투자를, 북미지역이 세 번째로 73억 달러를 기록할 것이라는 전망이다.