동부하이텍, 모바일 전력반도체 공정기술 개발

0.13um급 미세공정 AP·베이스밴드 시장 공략

동부하이텍(대표 최창식)은 스마트폰 핵심부품인 전력반도체 제조에 최적화된 공정기술을 개발했다고 21일 밝혔다.

동부하이텍이 이번에 개발한 공정기술은 0.13미크론(um)급 복합전압소자(BCDMOS) 공정을 기반으로 하고 있으며, 동부하이텍은 이를 기반으로 현재 퀄컴과 미디어텍 등 전력반도체 선두기업 프로모션에 적극 나서고 있다.

최근 팹리스(반도체 설계 전문업체)들은 전력반도체를 설계 시 칩 사이즈 최소화를 위해 기존 0.18에서 0.13미크론급으로 개발공정을 미세화하고 있는 추세로 동부하이텍도 이에 맞춰 해당 공정을 개발해 관련 파운드리 시장을 선점한다는 계획이다.

스마트폰에는 보통 7~8개의 전력반도체가 사용되는데 동부하이텍이 이번에 개발한 공정기술은 스마트폰의 핵심부품인 애플리케이션프로세서(AP)와 베이스밴드칩(모뎀칩)에 전력을 공급하는 전력반도체 제조에 최적화돼 있다.

동부하이텍 관계자는 AP와 베이스밴드칩용 전력반도체는 다양한 기능으로 칩 크기가 큰 만큼 개당 가격도 대략 2달러 수준으로 1달러 미만인 다른 종류의 전력반도체에 비해 고가라며 성장성이 높고 부가가치가 높은 분야를 적극 공략해 지속적인 성장을 이뤄나갈 계획이라고 밝혔다.

시장조사업체 아이서플라이에 따르면 스마트폰 및 태블릿용 전력반도체 시장은 지난해 24억달러에서 올해 약 30억달러 규모로 성장하고, 2017년까지 연평균 10%의 높은 성장률을 보이며 약 35억달러 규모의 시장을 형성할 것으로 전망된다.