IBM이 앞으로 5년간 반도체 연구에 30억달러를 투입하겠다는 청사진을 밝혔다.
반도체 제조 부문을 매각할 것이란 관측이 확산되고 있는 가운데, 고객들에게 R&D 만큼은 계속 강화될 것이란 확신을 심어주기 위한 행보로 풀이된다.
9일(현지시각) 월스트리트저널(WSJ)에 따르면 IBM 투입하는 자금은 전통적인 실리콘칩의 회로 크기를 최소화하는 것과 관련한 기술적인 장벽을 제거하고, 대체 물질 및 에너지를 적게 쓰면서 컴퓨팅 속도를 끌어올릴 수 있는 기술 개발에 초점이 맞춰진다.
IBM은 지난해 62억달러를 연구개발(R&D)에 투자했다.
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IBM의 투자 계획은 레노버에 x86서버칩 사업을 매각하는 과정에서 발포됐다. 레노버에 x86서버 사업 매각을 완료하게 되면 IBM은 자사 반도체를 탑재한 하드웨어 사업에 집중하게 된다. IBM의 스티브 밀즈 소프트웨어 및 시스템 비즈니스 담당 부사장은 "어느 누구도 혼란을 겪는 것을 원치 않는다"면서 '우리가 가진 하드웨어 플랫폼에 대한 장기적인 약속을 강화할 필요가 있다"고 말했다.
업계 관계자들은 IBM이 반도체 개발 부문은 유지하겠지만 생산은 외주로 넘일 것으로 보는 모습이다. 내부 사정에 정통한 소식통들은 글로벌 파운드리가 IBM과 반도체 공장 인수 협상을 벌여왔다고 전하고 있다. 공식 계약은 발표되지 않았다.