삼성테크윈, 반도체부품 사업 떼낸다

신설법인 엠디에스에 사업일체 양도

삼성테크윈이 성장 정체에 빠진 반도체부품 사업 분리를 결정했다. 반도체 부품 사업부는 모회사에서 분리돼 부품전문기업으로 전문화를 모색하고 삼성테크윈은 주력사업인 장비 사업에 역량을 집중한다는 계획이다.

삼성테크윈은 반도체부품 생산과 판매를 담당하는 MDS(Micro Device Solution) 사업을 신설법인인 엠디에스에 양도하기로 결정했다고 9일 공시했다.

삼성테크윈 MDS사업부는 반도체 내부에서 칩을 받치는 역할을 하는 리드프레임과 기판(BOC 및 플렉시블 BGA) 등 반도체 부품 생산과 판매를 담당해왔다.

삼성테크윈 MDS 사업을 양수할 신설법인인 엠디에스는 해성산업 등 대주주가 지분 60%를 출자하고 나머지 지분은 MDS 사업 임직원이 출자하는 종업원지주회사 형태다. 양도가액은 1천500억원으로 양도일자는 오는 30일이다.

사업부 분사 추진 배경에는 반도체부품사업부 실적 부진이 지속되는데다가 주력사업인 산업용 장비 산업과 시너지도 적다는 판단이 작용했다. 지난해 반도체부품사업부의 매출 규모는 약 2천800억원으로 전체 매출의 10% 수준이다.

삼성테크윈 관계자는 선택과 집중을 통한 전략사업 강화 및 사업구조 고도화를 위해 반도체부품 사업 양도를 결정했다면서 주력사업인 감시장비, 에너지장비, 산업용장비 경쟁력 강화를 통해 수익성을 개선하고 미래 성장성이 높은 장비사업에 역량을 집중할 계획이라고 말했다.

한편, 삼성테크윈은 신설법인으로 이동하는 MDS 사업부 소속 임직원들을 대상으로 6천만원 이상의 위로금을 지급할 것으로 알려졌다.

삼성테크윈 관계자는 회사 입장에서 합리적인 수준의 위로금을 책정하고 임직원들과 원만한 협의에 이른 상태라면서 신설법인으로 이동할 임직원 규모는 아직 확정이 되지 않았다고 말했다.