삼성테크윈이 성장 정체에 빠진 반도체부품사업부(MDS부문) 분리를 추진한다.
삼성테크윈은 25일 반도체부품 사업부 분할 추진설에 대한 한국거래소의 조회공시 요구에 반도체부품 사업부 분리 등을 포함해 사업 재편에 대해 다각도로 검토 중이라고 답변했다.
다만 현시점에서 구체적으로 결정된 바는 없다고 덧붙였다. 삼성테크윈은 추후 구체적인 내용이 확정되거나, 추진 상황을 1개월 이내 재공시할 계획이다.
이와 관련해 김철교 삼성테크윈 사장은 최근 사내방송을 통해 반도체 부품 사업부가 모회사에서 분리돼 부품 소재 전문 기업으로 전문화를 모색하는 것이 바람직하다는 취지의 발언을 한 것으로 알려졌다.
업계에서는 삼성테크윈이 반도체 부품 사업부를 중소 기업에 매각하거나 종업원지주회사로 독립하는 방안을 추진할 것으로 보고 있다.
사업부 분사 추진 배경에는 반도체부품사업부 실적 부진이 지속되는데다가 주력사업인 산업용 장비 산업과 시너지도 적다는 판단이 작용한 것으로 보인다.
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지난해 반도체부품사업부의 매출 규모는 약 2천800억원으로 전체 매출의 10% 수준이다.
삼성테크윈은 지난 1977년 삼성정밀공업으로 설립됐으며 2000년 삼성테크윈으로 사명을 변경했다. 1985년 리드프레임으로 시작해 기판(BOC 및 플렉시블 BGA)등으로 반도체 부품 사업을 확장해왔다.
