AMD, 임베디드 제품 로드맵 발표

AMD가 새로 부상하고 있는 임베디드 컴퓨팅 시장을 위한 전략과 신제품 로드맵을 공개했다. 64비트 기반 제품 등 다양한 제품을 선보인다.

AMD코리아는 11일 저전력 및 고성능 임베디드 시스템 디자인을 위해 업계 최초로 ARM 과 x86프로세서 기반 솔루션을 모두 제공한다고 발표했다.

이어 x86 APU 및 CPU, 고성능 ARM 시스템온칩(SoC), 외장형 AMD 임베디드 라데온(Radeon) GPU솔루션 등 내년 출시 예정인 임베디드 신제품 4종을 선보였다.

새로 발표되는 4종은 ARM 코어텍스 A57을 적용한 64비트 기반 임베디드 플랫폼 ‘히에로팔콘 CPU SoC’, x86 기반 임베디드 프로세서로 APU나 CPU로 활용 가능한 ‘볼드이글 APU/CPU’, 자체 GCN APU 솔루션이 적용된 ‘스텝이글 APU SoC’와 ‘아델라르 외장GPU’ 등이다. 히에로팔콘은 내년 하반기부터, 나머지 제품은 내년 상반기부터 출시될 예정이다.

회사는 이번 신제품들이 향상된 와트 당 성능과 가성비를 제공하는 것이 특징이라며, 보다 폭넓은 선택권을 제공하는 AMD 신제품들을 통해 임베디드 업계 엔지니어들은 디바이스 디자인에 꼭 맞는 솔루션을 선택할 수 있게 됐다고 설명했다.

시장조사업체 VDC리서치의 최근 연구발표에 따르면 기존의 지능형 임베디드 시스템 CPU 시장이 올해 3억3천300만대에서 오는 2016년 4억5000천만대 규모로 36% 성장할 것으로 전망됐다. AMD는 신제품 출시로 성장세를 보이는 임베디드 시장 경쟁력을 강화한다는 계획이다.

아룬 아이엔거 AMD 임베디드솔루션 부문 부사장은 “AMD는 저전력에서 고성능, 리눅스에서 윈도우, x86 에서 ARM까지 임베디드 시장의 고객이 필요로 하는 각기 다른 솔루션들을 안정적으로 공급하고 있으며, 포트폴리오에 이번 신제품들을 추가함으로써 임베디드 디자인 엔지니어들에게 보다 만족스러운 솔루션들을 제공할 것”이라고 말했다.

톰 크롱크 ARM 프로세서 사업부문 수석 부사장은 “AMD는 각 분야에 최적화된 SoC를 신속하게 제공하고 있을 뿐만 아니라 임베디드 커뮤니티를 위해 업계에서 가장 포괄적인 제품 포트폴리오를 갖추고 있다”고 말했다.