아이폰6 AP, TSMC와 계약...삼성 아웃?

타이완 반도체 파운드리(수탁생산) 업체인 TSMC가 아이폰과 아이패드에 탑재되는 핵심 부품인 애플리케이션프로세서(AP)를 애플에 공급한다. 지금까지 애플 AP 생산은 삼성전자가 독점해왔다. 내년 출시되는 애플 아이폰6(가칭)부터는 TSMC의 20나노(nm) 공정에서 생산된 A시리즈 프로세서가 탑재될 것으로 보인다.

타이완 디지타임스는 24일 업계 소식통을 인용 TSMC와 TSMC의 자회사인 반도체설계업체 글로벌유니칩이 애플과 차세대 A시리즈에 대한 3년짜리 공급계약을 체결했다고 보도했다. 이에 따라 TSMC는 내달부터 내년 출시가 예정된 아이폰6에 탑재되는 A8 프로세서 생산에 돌입한다.

TSMC는 14공장의 4, 5, 6 라인을 애플 A시리즈 전용으로 배정한 것으로 알려졌다. 초기 생산능력(CAPA)은 12인치 웨이퍼 기준 6천~1만장이 수준으로 연말 이후부터 물량을 점차 확대해 20나노 신공정 설비 구축이 완료되는 내년 1분기부터는 생산 물량을 대폭 늘릴 계획이다.

소식통에 따르면 내년 1분기 TSMC의 20나노 공정 CAPA는 5만장에 이를 것으로 보인다. TSMC는 애플 A시리즈 프로세서 생산을 위해 대규모 자금을 투입해 20나노 생산능력 확충에 힘써왔다.

이 중 웨이퍼 2만장은 16나노 미세공정으로 업그레이드될 것으로 보인다. 모리스 창 TSMC 회장 겸 최고경영자(CEO)는 최근 20나노 공정 생산이 시작된 이후 1년 내에 16나노 3D 핀펫(FinFET) 공정 양산에 들어갈 예정이라고 밝힌바 있다.

보도에 따르면 차차세대 아이폰과 아이패드에 탑재될 A9과 A9X 프로세서 생산도 2014년 3분기 말부터 시작될 것으로 보인다.

애플은 삼성전자와 전방위적인 특허소송전 등을 벌이면서 핵심 부품의 공급선을 삼성전자 외에 다른 업체로 다변화하는 등 부품 의존도를 줄이기 위한 전략을 추진해왔다. 아이폰5에 탑재된 A6 프로세서까지는 삼성전자가 독점 공급했다.

디지타임스는 그러나 애플이 프로세서 삼성전자 물량을 전량 TSMC로 전환했는지는 확인되지 않았다고 보도했다. 한편, 올해 하반기 출시될 것으로 보이는 아이폰5S에는 삼성전자 28나노 공정에서 생산되는 A7 프로세서가 탑재될 것으로 보인다.