TSMC, 애플 A7 프로세서 내년초 양산

타이완 TSMC가 애플의 차세대 A7 애플리케이션프로세서(AP) 생산을 위한 막바지 작업에 착수해 내년 초 본격적인 양산에 돌입할 예정이다.

16일 美 씨넷은 TSMC가 이달 중 20nm 공정에서 생산되는 A7 프로세서의 테이프아웃을 시작할 예정이라고 보도했다.

테이프아웃은 반도체 제조 공정 중 설계툴을 이용한 회로 설계를 마치고 실제 마스크를 제작하는 단계로 옮기는 과정을 의미한다.

TSMC는 이르면 5월부터 A7 프로세서 파일럿 생산에 착수해 내년 1분기 부터 본격적인 양산 체제를 갖출 예정이다.

A7 프로세서는 TSMC의 20nm 공정을 통해 양산된다. 이를 위해 TSMC는 168억달러를 들여 사이언스파크에 위치한 14공장에 20nm 공정을 도입했다.

앞서 타이완 디지타임스는 인텔이 A7 프로세서 생산에 가세하면서 애플이 삼성전자와 TSMC의 각각 50%와 40%, 인텔에는 10%의 물량을 배정할 예정이라고 보도했다.

현재까지 삼성전자는 애플 A 시리즈 프로세서의 단독 공급업체였다. 하지만 삼성전자와 애플의 특허 소송전이 격화되면서 부품 의존도를 줄이고 공급망을 다변화하기 위한 시도를 계속해왔다.