TSMC, 20나노 공정 전환 속도낸다

세계 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 업체인 타이완 TSMC가 20나노 공정 전환에 속도를 낸다.

2일 타이완 디지타임스는 TSMC가 오는 20일부터 20나노 공장에 장비반입을 시작한다고 보도했다. 당초 계획했던 일정보다 두 달 가량 빠른 속도다.

장비 반입이 시작됨에 따라 TSMC는 2분기 말경 20나노 생산공정이 적용된 시스템온칩(SoC) 제품을 테이프아웃 할 것으로 전망된다. 테이프아웃은 반도체 제조 공정 중 설계툴을 이용한 회로 설계를 마치고 실제 마스크를 제작하는 단계로 옮기는 과정을 의미한다.

초기 월간 생산능력(CAPA)는 12인치 웨이퍼 기준 5천장이 될 전망이다. 이어 3분기에는 생산량이 1만장 이상으로 늘어날 것으로 보인다. TSMC는 내년 1분기 말까지 생산량 목표를 3만~4만장 수준으로 잡고 있다.

TSMC는 지난해 4월 타이완 북부 사이언스파크에 위치한 14공장 6라인에 20나노 공정 도입 계획을 발표했다. 이어 5라인에 두 번째 20나노 공정을 도입해 내년부터 생산을 시작할 예정이다.

이와 함께 지난 2011년 9월부터 중부 타이청에 위치한 15공장에도 20나노 공정 도입을 위한 라인 건설을 시작했다.

이같은 행보는 애플 A 시리즈 프로세서와도 밀접한 관련이 있다. 애플은 애플리케이션프로세서(AP) 개발을 위해 TSMC와 20나노 공정 프로젝트를 진행하고 있는 것으로 알려졌다. 이를 위해 TSMC는 대규모 자금을 투입해 20나노 생산능력 확충에 힘써왔다.