퀄컴, LTE 로밍 문제 해결책 내놨다

올 하반기에는 국가별로 사용하는 주파수가 달라 불가능했던 LTE 로밍 문제가 해결될 수 있을 전망이다. 서로 다른 대역을 쓰는 지역에서도 호환이 가능한 LTE 통신칩을 탑재한 스마트폰이 연내 등장한다.

로베르토 디 피에트로 퀄컴 부사장은 27일(현지시간) 스페인 바르셀로나에서 열리는 모바일월드콩그레스(MWC 2013) 현장에서 진행된 美 씨넷과 인터뷰에서 40여개의 LTE 주파수 대역을 지원하는 RF360 칩을 통해 이같은 문제를 해결할 수 있다고 말했다.

퀄컴이 새롭게 공개한 RF360 통십칩은 스냅드래곤 프로세서에 통합돼 40여개 LTE 주파수 대역과 2G, 3G를 모두 지원해 상이한 주파수로 인한 로밍 문제를 해결할 수 있을 것으로 보인다.

퀄컴에 따르면 LTE 통신에 사용되는 주파수는 각 국가별로 40개가 넘는다. 중국의 경우 TD-LTE를 표준으로 채택하고 있다. 이에 각 스마트폰 제조사들도 각 국가나 통신사별로 상이한 모델을 공급해왔다. LTE 주파수 별로 여러 모델을 공급해왔던 애플도 퀄컴 통합칩 채택으로 세계적으로 동일한 모델을 공급할 수 있게 됐다.

피에트로 부사장은 LTE 다른 지역에서도 동일하게 사용할 수 있는 첫 기술임에도 지역별로 사용하는 주파수가 달라 문제가 됐다면서 다양한 주파수 지원은 우리가 고심하고 있는 주요한 이슈 중 하나로 40개의 서로 다른 주파수 대역폭을 지원해 하나의 기기로 다양한 지역에서 사용할 수 있는 LTE 글로벌 로밍 시대를 열 수 있도록 할 것이라고 말했다.

이와 함께 퀄컴은 연말까지 좀 더 저렴한 가격대의 LTE 스마트폰 통신칩을 내놓고 150Mbps 통신속도를 구현하는 고속 통신칩을 선보인다는 계획이다.