AP업체들, 퀄컴 모뎀칩 따라잡기 '불꽃'

새해는 애플리케이션 프로세서(AP) 업계의 모뎀칩 기술력 확보 경쟁이 그 어느 때보다도 뜨거운 해가 될 전망이다.

모뎀칩 분야에서는 제왕 퀄컴의 독주가 지속되는 가운데 지난 2011년 AP 시장에 첫선을 보인 엔비디아가 첫 포문을 열면서 가장 강력한 다크호스로 등장했다. 여기에 인텔 등이 가세하면서 본격적인 퀄컴 모뎀칩 따라잡기에 나서는 양상이다. 삼성전자도 퀄컴과의 파운드리 협력 강화를 통해 스마트폰 AP를 넘어 모뎀칩 시장으로 영역을 확대할 움직임이 감지되고 있다.

스마트폰 시장 확대를 노리는 업체의 퀄컴 따라잡기 또는 협력강화는 당연한 수순으로 보인다. 스마트폰의 두뇌 역할을 하는 AP, 통신칩의 기술력을 바탕으로 전체 AP 시장, 통합칩 시장에서 1위를 하고 있다.

특히 중국의 중저가 스마트폰 시장에서는 통합칩이 더욱 중요하다. 반도체 업계 관계자는 “중국 시장은 중저가 스마트폰 시장은 쿼드코어 등 고사양 단일 AP 보다는 성능이 떨어져도 통합칩 선호도가 높다”고 설명했다. 중국은 스마트폰 시장 규모가 크고 성장률이 높아 퀄컴이 주목하고 있는 시장이기도 하다.

모뎀칩 시장의 맹주 퀄컴은 지난해에도 급속한 스마트폰 시장 확대와 함께 더욱더 입지를 탄탄히 다졌다. 시장조사업체 IHS아이서플라이는 지난해 퀄컴의 성장률을 27.2%로 추정했다. 반도체 업계 20위권 업체 중 가장 높은 성장률이다. 퀄컴의 반도체 업계 순위도 6위에서 3위로 껑충 뛰어올랐다.

시장조사업체 스트래티지어낼리틱스에 따르면 AP, 통신칩 통합칩 시장에서 퀄컴의 점유율은 매출 기준으로 61%, AP 전체 시장의 점유율은 43%에 이른다.

■엔비디아 새해 AP+모뎀 통합칩 포문

새해 모뎀 통합칩 출시로 퀄컴 따라잡기에 나설 첫 주자는 엔비디아가 될 전망이다. 엔비디아는 AP 업계에서 듀얼코어, 쿼드코어 제품을 가장 먼저 출시하며 기술력을 과시한 바 있다.

엔비디아는 지난 2011년 통신칩에 대한 의욕을 처음으로 드러냈다. 당시 통신용 반도체 업체인 아이세라도 인수했다.

엔비디아는 통합칩으로 그레이(코드명)을 개발하고 있다. 새해 테그라4와 함께 그레이는 엔비디아 모바일 AP 전략의 핵심이 될 것으로 보인다.

그레이는 지난해 출시된 AP 제품인 테그라3를 기반으로 할 것으로 전망된다. 엔비디아코리아 관계자는 “통합칩은 고사양 AP와 모뎀이 결합하기보다는 사양이 떨어지는 제품과 통합될 가능성이 크다”고 설명했다. 인텔의 퀄컴 따라잡기도 관심사다. 인텔은 지난 2010년 인피니언 무선사업부 인수를 통해 통신칩 분야 기술력도 확보했다.

업계 관계자는 “인텔이 인피니언을 인수한 이후 2년이 지났다”며 “올해는 통신분야에서 새로운 제품을 내놓지 않겠냐”고 조심스레 전망했다.

인텔은 지난해를 기점으로 스마트폰 시장에 대한 의욕을 보이고 있다. AP 시장 확대에 나서 ZTE, 모토로라 등에 AP를 공급했다. 새해에는 태블릿용 아톰칩도 발표할 계획이다.

인텔은 지난해 초에는 로즈포인트라는 와이파이 통합칩 시제품을 반도체 학회인 ISSCC에서 선보이며 통신분야 통합칩 기술력을 선보인 바 있다.

■삼성전자 새해 모뎀 파운드리 사업 확대 전망

삼성전자는 새해 퀄컴과의 협력을 강화할 것으로 보인다. 지난 해부터 삼성전자는 퀄컴 모뎀칩 위탁생산을 시작했다. 28나노 공정 투자 확대도 AP 외에 모뎀칩 양산 역량을 늘리기 위한 것으로 풀이됐다.

업계 관계자는 “삼성전자는 28나노 공정 양산능력을 확대하고 있다”며 “이 공정에서 양산할 수 있는 제품으로는 AP 외에 모뎀칩이 있다”고 설명했다. 이 관계자는 “애플이 삼성전자에서 위탁생산하는 AP 물량을 얼마나 늘릴지 모르는 상태에서 삼성전자의 다음 파운드리 시장은 모뎀칩이 될 것”이라고 전망했다.