'스마트폰칩 업체들의 애플리케이션프로세서(AP)코어 개수 늘리기 경쟁은 쿼드코어에서 끝났다. 내년에는 저전력 AP 경쟁 시대가 시작된다.'
7일 반도체 업계에 따르면 내년 AP에서 6, 8코어가 나올 가능성은 희박하다. 삼성전자를 비롯해 퀄컴 등 시장 1, 2위의 선도업체가 내년에는 코어 개수 늘리기보다는 저전력 AP 개발에 힘을 쏟을 것으로 보인다.
삼성, LG전자는 AP에 저전력 기술인 빅리틀을 도입하고 퀄컴, 엔비디아 등도 aSMP, 4+1 등 저전력 기술 마케팅에 더 힘을 쏟을 전망이다.
AP 업계 한 관계자는 “그동안 모바일에서의 코어 개수 경쟁은 초기 AP 시장 주도권 다툼 속에 가열된 경향이 있었다”며 “내년부터는 무리한 코어 개수 늘리기는 자제하는 분위기가 될 것”이라고 전망했다.
■“모바일에서 헥사코어?…의미 없다”
PC 시장은 지난 2008~2009년 CPU 코어 개수 경쟁이 있었다. AMD, 인텔의 쿼드코어 경쟁이었지만 이후 엑사, 헥타코어로는 이어지지 못했다. 지원하는 애플리케이션이 없어서 효용성이 없다는 판단이었다. 반면 모바일, 스마트폰 시장은 지난 2년 동안 코어 개수 경쟁이 격화됐다. 이 경쟁은 엔비디아가 주도했다. 엔비디아는 지난해 CES에서 듀얼코어를 최초로 발표한 이후 연말에는 에이수스와 함께 쿼드코어 제품을 발표했다. 내년에는 코어 개수 늘리기에는 나서지 않을 전망이다.
스마트폰 완제품에서도 코어 수 경쟁은 이어졌다. 듀얼코어가 대세가 된 이후 고작 1년만에 올해 주력폰의 AP는 쿼드코어가 됐다. 삼성전자 갤럭시S3, 갤럭시노트2, LG전자 옵티머스4x, 옵티머스G, 팬텍 베가레이서 R3, HTC 원X 등이 모두 쿼드코어폰으로 나왔다.
반도체 업계 관계자는 “LTE 시대 이후 배터리 수명 늘리기가 과제가 됐다”며 “애플이 듀얼코어 스마트폰을 고수하는 것에서도 보이듯 코어 개수 늘리기는 큰 의미가 없다”고 설명했다.
이에 따라 내년에는 저전력 AP가 대세가 될 전망이다. 모바일 시장 90%를 장악하고 있는 ARM 빅리틀 AP가 대세를 이룰 것으로 보인다. 삼성전자는 ARM코어텍스A15, A7을 결합해 엑시노스 차기 버전에서 빅리틀 AP를 선보인다. LG전자 역시 동일한 기술로 AP를 개발하고 있다.
■ARM 빅리틀 내년 화두로 등장
퀄컴, 엔비디아 등도 자사의 AP에서 저전력 기술을 도입했다. 반도체 업계 관계자는 “내년 AP에서는 빅리틀이 대세가 될 것”이라며 “코어로는 ARM코어텍스A9보다 성능이 향상된 ARM 코어텍스A15가 확산되겠지만 개수가 늘어나지는 않을 것으로 보인다”고 말했다. 빅리틀은 성능이 높은 ARM 코어텍스A15, 이보다는 성능은 상대적으로 낮지만 전력소모량이 낮은 코어텍스A7을 결합하는 방식이다. 통화, 문자메시지 등 고성능 코어가 필요없는 기능에서는 A7이, 동영상 처리 등 높은 성능이 필요한 기능에서는 코어텍스A15가 사용된다.
퀄컴, 엔비디아 등도 유사한 기능을 내놓고 저전력 기능을 강조하고 있다. 퀄컴은 aSMP, 엔비디아는 4+1 기술이다.
퀄컴의 aSMP는 이미 스냅드래곤에 적용되고 있는 기술로 기능에 따라 개별 코어를 제어한다. 각 코어는 독립된 전력, 주파수로 작동해 전력 효율이 기존 방식 대비 25~40% 절감된다.
엔비디아 4+1은 4개의 쿼드코어 외에 컴패니언 코어가 하나 더 붙는 방식이다. 지난해 프로젝트 칼엘이라는 이름으로 소개됐다. 작업량이 많을 때는 메인 코어가, 활성 대기 상태에 있을 때는 저전력 컴패니언 코어가 작동하는 방식으로 배터리 소모량을 줄이는 기술이다.
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이와 더불어 GPU에서는 그래픽을 넘어 병렬 연산 처리 기능이 강조된 GPGPU(General Purpose Graphic Processing Unit)가 도입된다. ARM 말리T604에서 도입한 기술로 삼성전이 기술을 도입했다.
GPGPU는 GPU를 이용해 일반 연산을 처리하는 기술이다. GPU는 병렬처리에서 강점이 있어 슈퍼컴퓨터에서도 활용되는데 이 기능이 모바일에도 도입될 전망이다.