인피니언, 차량용 SoC 크기 절반으로

인피니언이 기존 자사 제품 대비 크기를 절반으로 줄인 자동차 모터 제어용 시스템반도체(SoC)를 출시했다.

인피니언 코리아(대표 이승수)는 11일 2세대 임베디드 전력 디바이스 제품군인 e파워(ePower, 제품명 TLE983x)를 출시했다고 밝혔다.

이 칩은 8비트 마이크로컨트롤러(MCU)와 차량내 통신기능을 담당하는 LIN트랜시버 등을 하나로 합쳐 칩이 차지하는 공간을 줄이면서 비용절감 효과까지 노릴 수 있게 됐다.

인피니언은 최신 차량용 반도체 제조 공정인 130나노미터(nm) 스마트파워 기술로 이 칩을 제작했으며 차량용 반도체 안전규격인 AEC인증을 받았다고 밝혔다.

이 칩은 가로X세로 7X7mm의 소형 VQFN-48 패키지로 제작됐다.

따라서 이전 세대 칩 TLE78XX에 비해 크기가 50% 가량 줄었다.

메모리 용량은 36킬로바이트(kB)에서 64kB까지 지원된다.

안드레아스 돌 인피니언 자동차 차체 전력 부문 총괄 부사장은 “e파워 2세대 제품군은 공간과 비용에 민감한 자동차 차체 애플리케이션에서 모터를 센싱·제어·구동하기 위해 필요한 모든 기능들을 통합한 SoC 솔루션을 제공한다”고 밝혔다.