HP가 말하는 미래 컴퓨터는?

<상하이(중국)=박수형 기자>HP가 차세대 기억소자와 휘는 디스플레이, 클라우드 환경 등을 미래 컴퓨터의 모습으로 요약했다. HP는 이같은 첨단 기술을 활용한 컴퓨터를 머지않아 양산시킬 것이라고 밝혔다.

중국 상하이에서 지난 9일부터 열린 ‘HP 빅뱅 2012’에서 HP 랩스(Labs)의 존 아포스톨로폴루오스 연구원은 HP가 연구 개발중인 미래 컴퓨터 기술을 소개했다.

HP 랩스는 1966년 HP 창업자인 빌 휴렛과 데이비드 패커드가 설립한 연구 개발 센터다. 500여명의 연구원들이 전세계 7개 지역에서 연구 개발에 몰두하고 있다. 나노 테크놀로지, 클라우드 컴퓨팅, 차세대 멀티미디어, 디지털 프린팅 이미징 등 미래에 사용할 기술을 집중 연구하는 것이 주요 업무다.

존 아포스톨로폴루오스 연구원은 컴퓨터는 꾸준히 진화중이라며 HP가 중점적으로 연구중인 신기술을 선보였다. 존 연구원이 제시한 기술을 멤리스터, 플라스틱 플렉서블 디스플레이, 클라우드 커넥티드 네트워크 등이다.

■하이닉스와 공동개발 차세대 기억소자 ‘멤리스터’

존 연구원은 “스토리지(저장 매체)를 많이 공급했지만 여전히 더 많이 필요하고 배터리 수명도 더 길어야 한다”며 멤리스터(Memristor)를 소개했다.

멤리스터는 메모리(Memory)와 레지스터(Resisiter)를 합친 뜻으로 제4의 전기회로 소자로 불린다. 솔리드스테이트드라이브(SSD)와 비교해 전력 소비가 적고, 데이터 처리 능력이 빠르다. 또 데이터 저장 밀도가 높아 가로세로 1cm 크기 안에 100기가바이트(GB)를 담을 수 있다고 알려졌다. 특히 전원이 공급되지 않아도 기록된 내용이 보존돼 차세대 기억 장치로 떠올랐다.

존 연구원은 “하이닉스와 공동 연구 개발을 진행중이며 2014~2015년에 상용화시킬 수 있을 것”이라고 밝혔다.

■플라스틱 기반 플렉시블 디스플레이 존 연구원은 휘는 디스플레이를 소개하며 미래 컴퓨터의 외형을 급변시킬 것으로 전망했다. 판자 형태의 유리 디스플레이와 달리 다양한 형태로 제작할 수 있기 때문이다.

휘는 디스플레이는 자유자재의 형태와 함께 플라스틱을 소재로 사용해 기존 유리 디스플레이보다 내구성이 뛰어난 점도 강점이다. 이와 함께 공급 가격도 유리보다 저렴하며, 부피를 대폭 줄일 수 있다는 장점이 있다.

존 연구원은 독자적인 SAIL(Self-Aligned Imprint Lithography) 기술로 가능케 했다“며 HP의 프린터 기술을 설명했다. SAIL은 기존 프린터 사업부와 PC 사업부가 협업을 통해 개발한 기술이다.

이는 얇은 막 형태의 플라스틱 롤에 초박막 트랜지스터를 프린팅 기술로 입히는 것이다. 머리카락 두께 정도의 정밀 기술이 필요하며, PC뿐 아니라 사람 몸에 입힐 수도 있다.

■클라우드 커넥티드 퍼스널 디바이스

존 연구원은 클라우드 컴퓨팅 환경을 강조했다. 그는 “클라우드는 HP 전략에 있어 중요한 부분”이라며 “효율적이며 안전한 클라우드 디바이스를 만들겠다”고 말했다.

클라우드를 기반한 플랫폼을 바탕으로 물리적 환경과 디지털 세계를 하나로 만들겠다는 것이 HP의 전략이다.

예컨대 중국 상하이의 중앙 관제 센터에서 교통 흐름을 관리하면서 전체적인 교통의 흐름을 파악하고 기상상황을 점검하고 교통 에너지 소비량을 측정하게 된다. 이를 총체적으로 집약할 수 있다면 교통 상황을 원활하게 관리할 수 있고, 보건 의료 등 다양한 서비스에 적용할 수도 있다.