TSMC, 28나노 듀얼코어로 3.1GHz구현

TSMC가 28nm ARM의 듀얼코어 코어텍스-A9 프로세서 제조공정에서 3.1GHz의 클럭스피드를 구현했다고 3일 발표했다. 이는 기존 1.5GHz~2.0GHz 수준에서 프로세서 처리속도 최고성능을 경신한 것이다.

회사는 이를 통해 차세대 모바일 기기에 적용되는 애플리케이션프로세서(AP)에서 저전력은 물론 최고수준의 성능까지 고려해 폭넓은 칩 사양을 구현할 수 있게 될 것이라고 밝혔다.

최근 발표된 삼성전자의 갤럭시S3에 탑재된 자체 AP에는 쿼드코어 ARM 코어텍스-A9이 1.4GHz의 클럭스피드를 가진다. TSMC의 최신공정기술은 클럭스피드는 갤럭시S3에 탑재된 AP에 비해 두 배 이상 빠르나 코어 개수에서는 갤럭시S3의 AP가 두 배 많다. 이에 대해 ARM코리아 관계자는 “3.1GHz 듀얼코어 코어텍스-A9과 1.4GHz 쿼드코어 코어텍스-A9을 비교했을 때 어느 쪽이 뛰어나다고 비교하기는 어렵다”며 “다만 TSMC의 3.1GHz 공정이 성능 대비 전력소모량을 얼마나 유지할 수 있을지는 의문”이라고 말했다.

프로세서의 성능은 크게 코어의 개수와 클럭스피드로 결정된다. ARM코리아 관계자는 “쿼드코어의 경우 여러 개의 코어를 사용할 수 있는 소프트웨어적인 프로그래밍 기법을 많이 확보하고 있으면 듀얼코어보다 유리하다”고 밝혔다.

그는 이어 “클럭스피드가 높을수록 처리속도가 빨라지는 대신 전력소모량이 늘어나게 된다”고 설명했다.