눈덩이처럼 불어난 부채로 인해 파산보호를 신청한 엘피다가 오는 5월 자금지원 기업 입찰에 나설 계획이라고 20일 일본 니혼게이자이신문이 보도했다.
자금지원 기업을 입찰을 통해 선정한다는 것은 다소 의외로 받아 들여지지만 모바일D램 시장 강자 엘피다이기에 이 기술을 탐내는 업체들이 관심을 나타낼 전망이다. 엘피다가 참여기업에 어떤 조건을 내걸지도 관심이다.
엘피다는 지난 달 27일 도쿄지방법원에 파산보호를 신청, 법정관리 상태가 됐다. 5월 업체 선정을 통해 유사한 업종의 반도체 기업에게 자금 지원을 받겠다는 계획이다.보도는 입찰에 파산보호 신청 전 제휴를 타진했던 미국 마이크론이 참여할 것으로 전망했다.
세계 반도체 1위 기업 인텔도 후보에 올랐으며 타이완 난야의 모기업인 포모사플라스틱그룹 등도 입찰 참여 후보기업으로 꼽혔다. 이외 TSMC, 도시바 등도 거론됐다.
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엘피다가 기업회생을 위해 여러 방안을 모색하고 있지만 투자자 모집에 성공할지는 분명치 않다. 구자우 교보증권 연구원은 “마이크론 등은 모바일 D램 기술이 필요한 업체”라며 “그러나 채권단이 얼마나 부채 탕감을 해줄 것인가 등 여러 가지 이슈가 있다”고 설명했다.
엘피다는 이달 말 1차 입찰, 다음달 2차 입찰을 받는다. 엘피다는 5월 재무 지원 기업 모집을 성공리에 완료하면 오는 7월까지 파산 상태를 벗어나는 것을 목표로 했다.