브로드컴 스마트폰칩 기염...엔비디아 제쳐

브로드컴이 지난 3분기에 처음으로 스마트폰 애플리케이션프로세서(AP)칩시장에서 5위권에 진입했다. 이전의 5위였던 엔비디아는 6위로 밀려났다.

EE타임스는 6일(현지시간) 시장조사기관 스트래티지 어낼리틱스(SA)의 보고서를 인용, 이같이 보도했다.

스튜어트 로빈슨 스트래티지 어낼리틱스 휴대폰부품기술서비스 담당 이사는 브로드컴의 안드로이드비즈니스가 이같이 급상승했다고 밝혔다.

그는 “우리는 브로드컴이 가진 통합능력, 셀룰러지재권 파워, 강력한 무선시장에 대한 집중력 등을 볼 때 장기적으로 계속해서 퀄컴의 잠재적이고 강력한 경쟁자가 될 것으로 보고 있다”고 말했다.

3분기 중 전세계 스마트폰용 AP칩시장은 22.4억달러에 이르렀는데 이는 지난해 동기보다 59% 증가한 것이다.

3분기중 스마트폰 AP칩 실적을 보면, 퀄컴이 또다시 스마트폰용 AP칩 시장에서 49%의 전유율을 기록하며 1위를 차지했다. 또 삼성전자,텍사스인스투루먼트(TI),마벨테크놀로지 등이 뒤를 이었다.

SA보고서에 따르면 3분기 중 스마트폰용 개별 AP칩은 전체 스마트폰용 AP칩 판매량의 41%를 차지하면서 베이스밴드통합형 칩프로세서보다 더 많이 팔렸다.

지난 해 3분기에 이 비중은 31%에 달했다. SA는 이같은 강력한 성장세의 배경으로 강력한 듀얼코어 프로세서 수요와 LTE스마트폰 출하량 증가를 꼽았다.

퀄컴은 강력한 베이스밴드 통합칩 프로세서의 옹호자이지만 스마트폰칩시장에서는 스냅드래곤프로세서를 가지고 개별 애플리케이션칩프로세서 시장에 참여하고 있다.

SA는 이같은 성장은 듀얼코어프로세서와 성장은 LTE프로세서

스라반 쿤도지알라 SA수석분석가는 “퀄컴이 모바일칩 시장을 평정했으며 대다수의 경쟁사에 비해 훨씬더 앞서가고 있다”고 지적했다.