브로드컴, NFC칩 경쟁 구도 가세…40nm 칩 첫선

NXP와 ST마이크로일렉트로닉스 등이 주도하고 있는 근거리무선통신(NFC)칩 시장에 브로드컴이 가세했다.

브로드컴은 지난 26일(현지시간) 40나노미터(nm) 공정기술을 이용한 NFC칩(제품명 BCM2079x)을 처음으로 공개했다. 업체 측은 기존에 출시된 칩들보다 40% 가량 크기가 작고, 90%이상 전력소모량을 줄였다고 밝혔다.

이날 EE타임스·일렉트로닉스위클리 등 외신에 따르면 브로드컴은 자사가 가진 와이파이, 블루투스 부문의 강점을 바탕으로 모바일 결제뿐만 아니라 기기 간 데이터·비디오 전송 등에서 강점을 가질 것이라고 보도했다. 외신에 따르면 크레이그 오치쿠보 브로드컴 무선개인네트워크 담당 부사장은 “보안 기능과 SIM카드를 지원하는 NFC칩을 만들었으며 내년 상반기에 본격적으로 출시할 계획”이라고 밝혔다.

현재 NFC칩의 주요 제조사인 NXP와 ST마이크로가 있다. 이들 두 업체는 NFC기능을 관장하는 컨트롤러(라우터), 보안관련 칩, NFC포럼이 정한 태그기준과 관련 소프트웨어를 제공한다. 또한 NXP와 ST마이크로는 MS와 공동으로 윈도8기반 기기용 NFC솔루션을 공동 개발해 상용화했다.

이에 따라 기존에 안드로이드 기반 기기가 대세를 이뤘던 NFC칩 결제 시장에 윈도8이 향후 몇 년 안에 새로운 시장으로 부상할 것으로 예상된다. 현재 NFC칩은 삼성 넥서스S, 갤럭시S2와 블랙베리볼드 9930/9900 등 일부 기기에만 탑재돼 있다.