인텔-마이크론, 20nm 128Gb 낸드플래시 출시

인텔과 마이크론은 6일(현지시간) 세계 최초로 20나노미터(nm) 하이K메탈게이트(HKMG) 공정을 사용한 128기가비트(Gb) 낸드플래시 메모리를 출시했다고 발표했다.

인텔과 마이크론은 메모리 제조 합작사인 IMFT를 통해 낸드플래시 제품 중 단일 칩으로 128Gb를 구현한 것은 이 제품이 세계최초라고 밝혔다.

128Gb 낸드플래시 8개를 붙일 경우 한 패키지에 1테라비트(Tb)의 데이터를 저장할 수 있다고 마이크론 측은 설명했다.

글렌 호크 마이크론 낸드 솔루션 그룹 부사장은 “휴대형 기기들이 더 작고 얇아지는 것과 함께 서버 분야에서도 (낸드플래시에 대한) 요구가 늘어나면서 마이크론은 인텔과 협력을 통해 낸드 기술을 지속적으로 선보일 계획”이라고 말했다.

마이크론에 따르면 고용량 낸드플래시에 대한 수요는 데이터스토리지의 증가, 클라우드 환경으로의 이전, 휴대형 기기의 보급 등으로 인해 갈수록 늘어나고 있다.

롭 크룩 인텔 비휘발성 메모리 솔루션 그룹 담당 부사장은 “IMFT를 통해 평면 셀 구조와 HKMG 스택을 활용해 기술력을 낸드플래시 솔루션의 기술력을 더욱 높여가며 새로운 제품·서비스·폼팩터를 선보일 것”이라고 밝혔다.

인텔과 마이크론은 이달부터 제품을 생산하기 시작해 새해 1월 128Gb 낸드 제품 샘플을 출시할 예정이며, 내년 상반기 중에 양산에 들어갈 계획이다.