도시바와 샌디스크의 세 번째 합작팹인 팹5가 다음 달부터 첫 300mm 낸드플래시 웨이퍼를 생산한다.
일본 요카이치 지역에 위치한 팹5는 강진과 쓰나미, 원전폭발 사고가 이어졌던 지난 3월 공사를 마무리하고 이달부터 가동하기 시작했다.
샌디스크코리아(대표 이창은)에 따르면 팹5는 내진 설계 및 다중 전력 보충설비를 갖췄다. 지난 3월과 같은 피해가 재발하지 않도록 지진과 전력공급중단 사태를 충분히 대비했다는 설명이다.
이 팹은 현재 24나노미터(nm) 공정을 사용하고 있으며, 앞으로 19nm 공정으로 이행할 예정이라고 업체측은 밝혔다. 도시바는 지난 4월 21일(현지시간) 19nm 제품을 올 하반기부터 본격 양산할 계획이라고 밝힌 바 있다.
국내 경쟁사인 삼성전자와 하이닉스는 현재 20nm 낸드플래시 제품을 공급 중이다. 지난 6일 시장조사업체 아이서플라이가 조사한 1분기 실적보고서에 따르면 삼성전자는 낸드플래시 세계시장 점유율 35.9%(19억1천만달러 매출)였으며, 2위인 도시바는 35.6%(18억9천만달러 매출)로 삼성전자를 0.3%포인트(p) 차이로 뒤쫓고 있다.
도시바는 또한 핵심차세대 메모리로 주목받는 STT-M램을 하이닉스(대표 권오철)와 공동개발하기로 했다고 13일 발표하는 등 메모리 시장에서 활발한 합작사업을 벌이고 있다.
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이 회사는 또한 기존 팹4에 비해 이산화탄소 배출을 12% 감축하기 위해 전 시설에 LED조명을 사용했고, 전력 절감 제조 설비를 갖췄다고 말했다.
도시바와 샌디스크는 지난해 9월에 플래시 포워드라는 합작투자사를 설립해 팹에 필요한 첨단 제조설비를 투자해왔다. 도시바와 샌디스크는 플래시 포워드에 각각 50.1퍼센트와 49.9퍼센트를 출자했다.